關(guān)于電源線的問(wèn)題(問(wèn)題回答)
問(wèn)：
如果一塊PCB上有很多的大小電源
然后又不可能給每一種電源一個(gè)plane作為電源層
勢(shì)必需要分割或者是直接用粗的trace走掉。
我想請(qǐng)教的是哪些vcc net可以用粗的trace干掉???
電源net的trace走在signal layer 或者灌銅的powerlayout都可以嗎？會(huì)有影響嗎？？？
答：(winworm)
對(duì)于眾多的電源供應(yīng)場(chǎng)合,確實(shí)比較麻煩,沒(méi)有很好的解決辦法：
1、對(duì)于電流大的電源,芯片的核心電源,盡量采用大面積的分塊電源面接入,要求電源面處于電源Pin的正下方區(qū)域,處理好電解電容器、陶瓷電容的放置,原則上電源入口處放置大容量的全局電解電容器、全局陶瓷電容器,然后在電源Pin的位置處放置適當(dāng)容量、適當(dāng)大小的陶瓷電容器,不能一律都是0.1uF,很多時(shí)候0.1uF并不是最合適的,特別要注意高頻去耦陶瓷電容器的扇出引線要盡量短,粗,以將ESL的影響降到最小。
2、對(duì)于其它電源,可以用粗的布線方式供給,同樣要注意好電容的放置,與其它電源的隔離。
3、電源盡量布置在同一層,相互間要有效的隔離。如果放在同一層有困難,可以占用信號(hào)層的空間來(lái)布電源線,但要注意不要鄰近高速數(shù)字信號(hào),尤其是幅度低的數(shù)字信號(hào)。不要將兩個(gè)不同的電源放在垂直的上下相鄰兩層,只是有部分交疊也是不允許的,因?yàn)檫@樣會(huì)帶來(lái)電源間的串?dāng)_。
4、模擬電源要特別注意與數(shù)字電源的隔離,盡量有明確的分區(qū),如果實(shí)在無(wú)法分開(kāi),建議用磁珠隔離。
5、無(wú)論怎樣,對(duì)于高速數(shù)字板,不要用GND層來(lái)布電源層,要首先保證GND層的完整性。因?yàn)镻ower層已經(jīng)指望不上,所有的高速回流都要從GND層返回,所以GND層的完整非常重要,同時(shí),在回流抵達(dá)IC的時(shí)候,可能需要一個(gè)從GND到Power的低阻抗交流通道,這通過(guò)IC的去耦電容來(lái)實(shí)現(xiàn),所以一定要放好每一個(gè)去耦電容,布好線,打好每一個(gè)連通GND、Power的過(guò)孔。
