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生物芯片,生物芯片的分類,生物芯片參數(shù)指標(biāo)等
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生物芯片,生物芯片的分類,生物芯片參數(shù)指標(biāo)等  2011/10/3

目錄

  • 生物芯片的載體介紹
  • 生物芯片的制備步驟
  • 生物芯片的分類
  • 生物芯片的制作方法
  • 生物芯片的光學(xué)檢測(cè)和數(shù)據(jù)處理
  • 生物芯片的應(yīng)用
生物芯片

生物芯片的載體介紹

  •   載體表面必須具有可進(jìn)行化學(xué)反應(yīng)的活性基團(tuán),以便于生物分子進(jìn)行偶聯(lián)。使單位載體上結(jié)合的生物分子達(dá)到最佳容量,載體應(yīng)當(dāng)是惰性的和有足夠的穩(wěn)定性,載體具有良好的生物兼容性,以利于制作不同種類的芯片。

      載體類型:玻片、硅片、硝酸纖維素膜、尼龍膜等

      膜:優(yōu)點(diǎn):有孔性三維結(jié)構(gòu),與核酸親和力強(qiáng),雜交技術(shù)成熟,通常無(wú)需另外包被。缺點(diǎn):膜的表面性質(zhì)不是很均一;單位面積上點(diǎn)樣密度低,需要更多的樣本量;背景較高;容易卷曲等。所以限制了膜的應(yīng)用范圍。

      玻璃:持久的載體,耐受高溫和高離子強(qiáng)度;具有不浸潤(rùn)性,使雜交體積降低到最;疏水表面克服了樣點(diǎn)容易擴(kuò)散的缺點(diǎn),提高了樣點(diǎn)的密度;熒光信號(hào)低,不會(huì)造成很強(qiáng)的背景干擾;

      硅:除了具有玻片的性質(zhì)外,還有良好的導(dǎo)熱性。缺點(diǎn):不透明,不利于光學(xué)檢測(cè);具有比較強(qiáng)的表面非特異性吸附;不容易進(jìn)行表面修飾。

生物芯片的制備步驟

  •   基片處理

      目的:要使得要使得基片表面富含活性基團(tuán),這種活性基團(tuán)具有吸附能力和固定能力,能很好的連接生物分子。 方法:表面修飾  表面涂敷

      點(diǎn)樣

      目的:將生物分子放到芯片表面指定的位置。 方法:接觸式點(diǎn)樣 非接觸式點(diǎn)樣 點(diǎn)樣元件

      固定

      定義:處理好的基片結(jié)合各種生物分子的過(guò)程。目的:加強(qiáng)生物分子與基片表面的結(jié)合方法:室溫放置、紫外交聯(lián)、烘烤

      封閉

      定義:固定完以后,用一些試劑將基片表面沒有固定生物分子的活性基團(tuán)反應(yīng)掉,這一過(guò)程稱為封閉。目的:降低芯片在使用過(guò)程中表面的非特異性結(jié)合,提高芯片的靈敏度。封閉試劑:指進(jìn)行封閉所采用的試劑。常用的封閉試劑:硼氫化納、三乙醇胺、BSA。

生物芯片的分類

  •   根據(jù)作用方式分類

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