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Film DCB技術(shù)

• 　　Film DCB技術(shù)的優(yōu)越性：由陶瓷燒結(jié)而成的LED基板，具有散熱性佳，耐高溫、耐潮濕、性能穩(wěn)定等特點(diǎn)。陶瓷基板目前有3大類，氧化鋁陶瓷、ALN陶瓷、LTCC陶瓷。氮化鋁陶瓷目前價格太高；LTCC陶瓷容易成型加工，但目前良品率和導(dǎo)熱率有待改良。氧化鋁陶瓷在熱導(dǎo)率和價格上相對來說較適合LED陶瓷基板使用�？梢詫�(shí)現(xiàn)氧化鋁陶瓷金屬化的方法主要有：鉬錳法厚膜法、薄膜法等。鉬錳法附著強(qiáng)度高可靠性好，但大電流導(dǎo)通能力較差，厚膜法可焊性、附著強(qiáng)度較差．不適合于LED芯片封裝：銅與陶瓷的薄膜鍵合技術(shù)很好的解決了以上問題，為大功率光電子器件的發(fā)展開創(chuàng)了新趨勢。

Film DCB特點(diǎn)

• 　　機(jī)械應(yīng)力強(qiáng)，形狀穩(wěn)定；高強(qiáng)度低熱阻、高絕緣性；結(jié)合力強(qiáng)．可焊性好；

  　　極好的熱循環(huán)性能．循環(huán)次數(shù)達(dá)5萬次．可靠性高；

  　　與PCB板(MPCB)一樣可蝕刻各種圖形結(jié)構(gòu)．無污染、無公害；

  　　使用溫度寬550C -8500C．熱膨脹系數(shù)與芯片接近．簡化大功率LED光源生產(chǎn)工藝和產(chǎn)品成本。

Film DCB的優(yōu)越性

• 　　解決了LED芯片模組封裝時絕緣和散熱的問題；

  　　單顆大功率芯片封裝時，在保證低熱阻的同時可以做到熱電分離；熱阻低．10 ×10mm Film DCB的熱阻

  　　0．63mm厚的Film DCB熱阻為0．31K／w

  　　0．38mm厚的Film DCB熱阻為0．19K／w

  　　0．25mm厚的Film DCB熱阻為0．14K／w

Film DCB系數(shù)