多功能貼片機,多功能貼片機的分類,多功能貼片機參數(shù)指標等
● 貼片速度為4000-5000cph（工業(yè)標準）
● 最小能夠貼0201的元件
● 俯視高清晰計算機視覺攝像頭
● 最多可以安裝五十多個供料架
● 自動識別定位點
● 可直接載入CAD文件，或視覺編程
● 1年質(zhì)量保證
● 高性價比全自動貼片機，最適合中小規(guī)模生產(chǎn)、科研及個人使用
● 外形尺寸：1220*1060*1460mm
● 最大可貼裝線路板：350*300mm（使用料盤），410*300mm（不使用料盤）
一體性熔鑄而成，并配合FEM（有限元素分析法）進行結(jié)構(gòu)分析，力求最佳剛性及穩(wěn)定性之表現(xiàn)。
X-ARM
輕量化鋁鑄方式制造，配合高剛性的蜂巢式架構(gòu)，可以確保驅(qū)動取置（Head）運作時，能夠完成高速、高穩(wěn)度的取置運動。
Y-ARM
貼片機采用雙軸同時驅(qū)動方式，搭配全伺服滾珠導螺桿驅(qū)動，確保元件搭載精度及速度。
全伺服馬達獨立驅(qū)動吸嘴
Z軸獨立全伺服控制升降，可同時吸著/辨識高度不同之零件。
θ軸采用伺服馬達獨立控制，不同元件可再同一時間選擇不同角度置放，增加旋轉(zhuǎn)精度及搭載速度。
吸嘴間距24mm，吸嘴行程達55cm，整個取置頭小巧輕盈，可同時對應11mm一下之各類部品。
視覺辨識系統(tǒng)
因為實裝部品近來朝小型、異型多樣化的趨勢，對于部品處理的CCD光源除了采用亮度均一的LED之外，EM系列貼片機更采用獨立光源模組控制方式，各模組及其對應元件包含：
飛行取像系統(tǒng)－RC Chip、Transistor
藍色LED側(cè)型系統(tǒng)－BGA、CSP等球型管腳
紅色LED碗型系統(tǒng)－QFP
同軸光源－管腳表面不良或表面反射之部品
上述各模組光源亮度都可獨立調(diào)整，以達到最佳的去像光源。
貼片機軟體
圖形化操作界面，操作簡易。另供多種語言顯示，使用者可以線上即時切換。
離線編程軟件
