中芯國際縱橫布局，迎接半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新的增長期？
作為世界領(lǐng)先的集成電路芯片代工廠之一,中芯國際集成電路制造有限公司已經(jīng)在中國上海、天津和北京擁有芯片廠;6月底該公司宣布華中地區(qū)第一條12英寸集成電路生產(chǎn)線項目正式開工建設(shè),中芯總裁兼總執(zhí)行長張汝京出席了開工儀式。
該項目由湖北省、武漢市和東湖高新技術(shù)區(qū)聯(lián)合投資建設(shè),產(chǎn)權(quán)歸武漢新芯集成電路制造有限公司,委托中芯國際集成電路制造有限公司經(jīng)營管理。以如此220;委托經(jīng)營管理”模式,中芯為自己新的高速發(fā)展找到了突破口。同時,中芯在封測業(yè)和太陽能電池上也積極主動,大有擴(kuò)張之勢。
多方出擊,加快NAND型Flash布局
中芯武漢東湖項目計劃于2007年底建成并于2008年上半年投產(chǎn)。該項目完成后當(dāng)年預(yù)計實(shí)現(xiàn)產(chǎn)能1.25萬片/月,最終目標(biāo)單月產(chǎn)能達(dá)16萬片規(guī)模,其中10萬片將全數(shù)用來生產(chǎn)NAND型Flash。而根據(jù)市調(diào)公司Semico Research Corp.最新公布的NAND市場預(yù)測,2006年NAND市場表現(xiàn)強(qiáng)勢,達(dá)到了破記錄的超過160億美元的收益。
另外,近日中芯上海廠也已采90納米工藝投產(chǎn)2Gb NAND型Flash,最快年底量產(chǎn),未來中芯包括新建的成都廠及合資的封測廠,共三地、四廠投入Flash產(chǎn)品。
布局封測,完善產(chǎn)業(yè)鏈
今年早期,總投資1.75億美元的中芯國際成都公司的第一個項目——封裝測試廠正式運(yùn)營投產(chǎn)。由于國內(nèi)高端封裝測試的產(chǎn)能相對匱乏,中芯國際往往需要把代工好的產(chǎn)品運(yùn)到海外進(jìn)行封裝測試,然后再運(yùn)回中芯國際進(jìn)行后期加工。如此周期使得中芯國際不得不將業(yè)務(wù)擴(kuò)展至封裝測試領(lǐng)域;同時這也是個很好的商機(jī)。
2005年5月,中芯國際與新加坡聯(lián)合科技合資建立芯片封裝測試公司。和擅長封裝測試的新加坡聯(lián)合科技合作,可以使中芯國際不用花費(fèi)太大的精力與財力從事封裝測試技術(shù)的研發(fā)。
完成太陽能電池產(chǎn)能建設(shè),預(yù)計明年開始獲利
今年7月,中芯國際總裁暨執(zhí)行長張汝京表示,中芯上海十廠已完成太陽能電池產(chǎn)能建設(shè),第二季已開始小量投產(chǎn),目前年產(chǎn)能為2.5MW,明年就會開始獲利。他指出,中芯已規(guī)劃切入多晶硅市場,至2009年時的年產(chǎn)能可達(dá)1000噸,2010年則擴(kuò)大至3000噸。太陽能電池與半導(dǎo)體工藝相近,對中芯來說,跨足太陽能電池市場是220;駕輕就熟”。
贏利形勢不樂觀,目標(biāo)依舊
無論是投資封測、太陽能項目,還是依靠政策新建芯片生產(chǎn)線,中芯的目標(biāo)只有一個——盈利。芯片代工企業(yè),歷來是高投入、高回報,且其受半導(dǎo)體行業(yè)景氣周期影響極大。
從2000年4月成立至今,中芯國際在融資方面頗有心得;巨額的投資也讓其僅用5年時間就超越了新加坡特許半導(dǎo)體,成為僅次于臺積電、臺聯(lián)電的全球第三大芯片代工企業(yè)。相比之下,中芯的盈利卻不容樂觀。從2002年開始量產(chǎn)后,03年第四季度實(shí)現(xiàn)盈利1090萬美元,04年前三季度盈利,此后開始虧損。
