魚與熊掌：SoC，還是SiP?
摘要： 本文分析了SoC和SiP的各自特點,指出SiP是一種充滿前途的芯片形式,但是缺乏標準和設(shè)計工具將制約SiP的成長。
關(guān)鍵詞： SoC;SiP;裸晶(die)
系統(tǒng)級電路集成在1990年代初由系統(tǒng)芯片(SoC)獨領(lǐng)**,但不到十年系統(tǒng)級封裝(SiP)即異軍突起,各自擁有相當數(shù)量的用戶,形成了兩大類別各有特點的系統(tǒng)集成技術(shù)。根據(jù) Gartner 公司 的市場調(diào)查,目前在IC系統(tǒng)市場中,SoC占有率達3/4,SiP只有1/4。雖然 SoC 占有大部分市場,但是 SiP 進展迅速,具有良好發(fā)展?jié)摿Α?BR>
半導(dǎo)體制造商如何在兩者之中找到最佳解決方案?未來 SoC 和 SiP 走向如何?將面臨哪些機遇和挑戰(zhàn)?在GlobalPress組織的“電子峰會2006”主辦的“SoC vs. SiP”專題座談會上,可聽到業(yè)界權(quán)威人士的高論。座談會由 Gartner 公司兩位高層主管 Bryan Lewis和 Jim Walker 主持,還有來自AMI半導(dǎo)體、HP、IBM、STATS ChipPAC 和 Xilinx 公司的五位代表,大家各抒己見,分別對SoC和SiP技術(shù)的特點、難點、創(chuàng)新、存在問題、發(fā)展趨向等業(yè)界關(guān)心的問題作了交流。
選擇SoC或SiP的依據(jù)
Jim Walker(Gartner 公司研究副總裁)在發(fā)言中,用圖表說明選擇 SoC和 SiP 兩種技術(shù)的依據(jù)(圖 1),他將考慮的條件具體化為：
*產(chǎn)品數(shù)量;
*設(shè)計/測試費用;
*不可再用的工程開支(NRE);
*用戶IP的整合/復(fù)用;
*可靠性和可維護性;
*裸晶(die)可供應(yīng)性;
*裸晶型式(RF、模擬、存儲器);
*生產(chǎn)過程復(fù)雜性;
*大容量存儲器集成等條件。
Jim簡單明確地指出：“ 顯然存在多種組合和不確定因素,但是在產(chǎn)品數(shù)量大、性能高、集成度高的應(yīng)用中,SoC會勝出。如果要求高適應(yīng)性、面市時間短、多種不同功能的裸晶集成在一個封裝內(nèi)的應(yīng)用中, SiP 獲勝。”
圖1 SoC與SiP選型的考慮因素
Christine King (AMI半導(dǎo)體公司總裁兼 CEO )認為：“ 最佳化是衡量兩種技術(shù)的關(guān)鍵,所謂最佳化是指在滿足應(yīng)用要求的前提下,根據(jù)功能、成本、性能等各方面達到最好的產(chǎn)品狀況來選擇 SoC 或 SiP ,亦即根據(jù)技術(shù)性和復(fù)雜性來劃線。如果系統(tǒng)能夠完全由 CMOS 解決方案來完成,則 SoC 是最好的選擇。如果需要多種技術(shù)的集成,則SiP 最佳�！� 她列舉 AMI 公司的一個實例加以說明,“對于一種要求運算功能的洗衣機控制器,它使用8位的8051微控制器、以及Flash存儲器、高電壓接口、A/D轉(zhuǎn)換器和一些
