鋁基覆銅板厚度通常范圍在0.8mm~3.0mm之間,可以根據(jù)不同的用途加以選擇其種類(lèi)。它具有優(yōu)良的尺寸穩(wěn)定性、電磁屏蔽性、熱耗散性和機(jī)械強(qiáng)度等等特性,可以廣泛在多種特殊領(lǐng)域加以運(yùn)用。
依據(jù)其結(jié)構(gòu)差異和性能特征, 鋁基覆銅板基本可以分為三類(lèi):
1:通用型鋁基覆銅板,其絕緣層是由環(huán)氧玻璃布粘結(jié)片構(gòu)成的;
2:高散熱鋁基覆銅板,其絕緣層是由高導(dǎo)熱的環(huán)氧樹(shù)脂或其它樹(shù)脂構(gòu)成的;
3:高頻電路用鋁基覆銅板,其絕緣層是由聚烯烴樹(shù)脂或聚酰亞胺樹(shù)脂玻璃布粘結(jié)片構(gòu)成的。FR-4覆銅板與鋁基覆銅板最大差異在于散熱性。
鋁基覆銅板的應(yīng)用領(lǐng)域十分廣。在目前主要是有:
1.工業(yè)電源設(shè)備,比方說(shuō)固態(tài)繼電器、大功率晶體管、脈沖電機(jī)驅(qū)動(dòng)器等;
2.汽車(chē),如點(diǎn)火器、電源控制器、交流變換器等;
3.電源,如穩(wěn)壓器和開(kāi)關(guān)調(diào)節(jié)器;
4.磁帶錄像機(jī)和聲頻設(shè)備,如電機(jī)驅(qū)動(dòng)器、信號(hào)分離器、放大器等;
5.辦公自動(dòng)化設(shè)備,如打印機(jī)驅(qū)動(dòng)器、大顯示器基板、熱打印頭;
6.計(jì)算機(jī),如CPU板、電源裝置;
7.半導(dǎo)體絕緣導(dǎo)熱板,電阻器陣列,熱接收器和日光電池基板等。
T-Clad鋁基覆銅板