三維多芯片組件,三維多芯片組件種類，特點(diǎn)，應(yīng)用
三維多芯片組件的類型有3種：
1、埋置型3D-MCM
2、有源基板型
3、疊層型3D MCM
�、龠M(jìn)一步減小了體積，減輕了重量。相對于2D-MCM而言，3D-MCM可使系統(tǒng)的體積縮小10倍以上，重量減輕6倍以上。
�、�3D-MCM中芯片之間的互連長度比2D-MCM短得多，因此可進(jìn)一步減小信號傳輸延遲時間和信號噪聲，降低了功耗，信號傳輸(處理)速度增加。
�、塾捎�3D-MCM的組裝效率目前己高達(dá)200％，進(jìn)一步增大了組裝效率和互連效率，因此可集成更多的功能，實現(xiàn)多功能的部件以至系統(tǒng)(整機(jī))。
�、芑ミB帶寬，特別是存儲器帶寬往往是影響計算機(jī)和通信系統(tǒng)性能的重要因素。降低延遲時間和增大總線寬度是增大信號寬度的重要方法。3D-MCM正好具有實現(xiàn)此特性的突出優(yōu)點(diǎn)。
�、萦捎�3D—MCM內(nèi)部單位面積的互連點(diǎn)數(shù)大大增加，具有更高的集成度，使其整機(jī)(或系統(tǒng))的外部連接點(diǎn)數(shù)和插板大大減小，因此可靠性得到進(jìn)一步提高。
