MCM,MCM種類，優(yōu)勢(shì)，應(yīng)用
根據(jù)多層互連基板的結(jié)構(gòu)和工藝技術(shù)的不同，MCM大體上可分為以下三類：
1、層壓介質(zhì)MCM（MCM-L）
MCM-L是采用多層印制電路板做成的MCM，制造工藝較成熟，生產(chǎn)成本較低，但因芯片的安裝方式和基板的結(jié)構(gòu)所限，高密度布線困難，因此電性能較差，主要用于30MHz以下的產(chǎn)品。
2、陶瓷或玻璃瓷MCM（MCM-C）
MCM-C是采用高密度多層布線陶瓷基板制成的MCM，結(jié)構(gòu)和制造工藝都與先進(jìn)IC極為相似，其優(yōu)點(diǎn)是布線層數(shù)多，布線密度、封裝效率和性能均較高，主要用于工作頻率(30-50)MHz的高可靠產(chǎn)品。它的制造過程可分為高溫共燒陶瓷法(HTCC)和低溫共燒陶瓷法(LTCC)，由于低溫下可采用Ag、Au、Cu等金屬和一些特殊的非傳導(dǎo)性材料，近年來，低溫共燒陶瓷法占主導(dǎo)地位。
3、硅或介質(zhì)材料上的淀積布線MCM（MCM-D）
MCM-D是采用薄膜多層布線基板制成的MCM，其基體材料又分為MCM-D／C(陶瓷基體薄膜多層布線基板的MCM)、MCM-D／M(金屬基體薄膜多層布線基板的MCM)、MCM-D／Si(硅基薄膜多層布線基板的MCM)等三種，MCM-D的組裝密度很高，主要用于500MHz以上的產(chǎn)品。
MCM技術(shù)是實(shí)現(xiàn)電子整機(jī)小型化、多功能化、高性能和高可靠性的十分有效的技術(shù)途徑。與其它集成技術(shù)相比較，MCM技術(shù)具有以下技術(shù)特點(diǎn)：
●延時(shí)短，傳輸速度提高
由于采用高密度互連技術(shù)，其互連線較短，信號(hào)傳輸延時(shí)明顯縮短。與單芯片表面貼裝技術(shù)相較，其傳輸速度提高4－6倍，可以滿足100MHz的速度要求。
●體積小，重量輕
采用多層布線基板和裸芯片，因此其組裝密度較高，產(chǎn)品體積小，重量輕。其組裝效率可達(dá)30%，重量可減少80－90%。
●可靠性高
統(tǒng)計(jì)表明，電子產(chǎn)品的失效大約90%是由于封裝和電路互連所引起的，MCM集有源器件和無源元件于一體，避免了器件級(jí)的封裝，減少了組裝層次，從而有效地提高了可靠性。
●高性能和多功能化
MCM可以將數(shù)字電路、模擬電路、微波電路、功率電路以及光電器件等合理有效地集成在一起，形成半導(dǎo)體技術(shù)所無法實(shí)現(xiàn)的多功能部件或系統(tǒng)，從而實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的高性能和多功能化。
●軍事微電子領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)地位
減小產(chǎn)品尺寸和重量，同時(shí)提高電性能和可靠性，這是MCM技術(shù)的價(jià)值之所在，也是MCM技術(shù)得以產(chǎn)生和發(fā)展的驅(qū)動(dòng)力。在要求高性能、小型化和價(jià)格是次要因素的應(yīng)用領(lǐng)域，尤其在軍事、航空航天應(yīng)用領(lǐng)域，MCM技術(shù)具有十分穩(wěn)固的優(yōu)勢(shì)地位。
