(1)虛焊點(diǎn)產(chǎn)生在焊點(diǎn)中間
這類(lèi)現(xiàn)象經(jīng)常出現(xiàn)在工作溫度比較高的元件周?chē)�。產(chǎn)生的原因主要是因?yàn)楹更c(diǎn)處用錫量比較少.焊接溫度太高(加速氧化)或太低,造成焊接質(zhì)量差。這種焊點(diǎn)周?chē)鷷?huì)有一圈比較明顯的塌陷,且焊點(diǎn)不光滑,焊點(diǎn)顏色呈暗灰,因此相對(duì)來(lái)說(shuō),還是比較容易發(fā)現(xiàn)的。
(2)虛焊部位在焊點(diǎn)與焊盤(pán)之間
產(chǎn)生這種虛焊現(xiàn)象的原因是雖然元件引腳處理得好,但線路板敷銅焊盤(pán)面上沒(méi)有處理好,導(dǎo)致焊接時(shí)吃錫不充分造成的。這種虛焊現(xiàn)象由于隱藏在焊點(diǎn)下面,一般不容易發(fā)現(xiàn)。虛
(3)焊點(diǎn)在元件引腳與焊點(diǎn)之間
產(chǎn)生的原因主要是元件引腳沒(méi)有得到較好的處理,導(dǎo)致引腳與焊點(diǎn)不能很好地熔合。日久后元件引腳氧化現(xiàn)象加劇,形成時(shí)通時(shí)不通的接觸不良現(xiàn)象。
1.焊盤(pán)設(shè)計(jì)有缺陷;
2.助焊劑的還原性不良或用量不夠;
3.被焊接處表面未預(yù)先清潔好,鍍錫不牢;
4.烙鐵頭的溫度過(guò)高或過(guò)低,表面有氧化層;
5.焊接時(shí)間太長(zhǎng)或太短,掌握得不好;
6.焊接中焊錫尚未凝固時(shí),焊接元件松;
7.元器件引腳氧化;
8.焊錫質(zhì)量差。
1、直觀檢查法