1959年,1965年諾貝爾物理學(xué)獎(jiǎng)獲得者Richard P Feynman提出微型機(jī)械的構(gòu)想。
1962年,硅微型壓力傳感器問世,之后50~500微米的齒輪,齒輪泵,氣動(dòng)渦輪及聯(lián)接件等微系統(tǒng)問世。
1966-1972年,基本的微加工技術(shù)發(fā)展,制造出微機(jī)械元件。
1988年,加州大學(xué)伯克利分校制造出60-12微米直徑的硅微型靜電機(jī)。
1980年代,硅微加工技術(shù)迅猛發(fā)展,利用犧牲層腐蝕技術(shù)獲得了微可動(dòng)機(jī)構(gòu)。
1、生產(chǎn)中的特點(diǎn)
MOEMS可以實(shí)現(xiàn)大批量生產(chǎn)。由于采用了集成電路芯片的生產(chǎn)技術(shù),MOEMS芯片本身的封裝已經(jīng)達(dá)到了高度的集成化,其生產(chǎn)成本也大幅度降低。
2、結(jié)構(gòu)上優(yōu)勢與特點(diǎn)
MOEMS的體積非常小,尺寸小至幾微米,大也不過幾毫米;響應(yīng)速度在100ns~1s的范圍內(nèi);其可動(dòng)結(jié)構(gòu)通常由靜電致動(dòng),致動(dòng)能為CV2/2;其結(jié)構(gòu)可以做到相當(dāng)復(fù)雜,包含元件數(shù)目達(dá)到1個(gè)~106個(gè)。
3、動(dòng)作上特點(diǎn)
通過精確的驅(qū)動(dòng)和控制,MOEMS中的微光學(xué)元件可實(shí)現(xiàn)一定程度或范圍的動(dòng)作,這種動(dòng)態(tài)的操作包括光波波幅或波長的調(diào)整、瞬態(tài)的延遲、衍射、反射、折射及簡單的空間自調(diào)整。上述任何兩、三種操作的結(jié)合,都可以對(duì)入射光形成復(fù)雜的操作,甚至實(shí)現(xiàn)光運(yùn)算和信號(hào)處理。
1.在民用領(lǐng)域的應(yīng)用:
光通信
數(shù)字圖像獲取
顯示與處理
IT外圍設(shè)備
環(huán)境保護(hù)
自動(dòng)化生物醫(yī)療裝備
工業(yè)維護(hù)
2.在軍事領(lǐng)域的應(yīng)用: