金絲球焊機,金絲球焊機的國內(nèi)發(fā)展現(xiàn)狀，動作流程，操作流程，注意事項
近年來半導體封裝工業(yè)己經(jīng)開始在中國蓬勃興起和發(fā)展，對中國工業(yè)技術(shù)的提高具有很大的推動作用。金絲球焊線機是芯片封裝工藝設備。它的功能主要在封裝前，用金絲連接芯片內(nèi)部電路或?qū)?nèi)部電路與管腳連接。上個世紀八十年代后期，焊線機的生產(chǎn)研發(fā)主要分布在美國、日本、香港及西歐等發(fā)達國家地區(qū)，且價格都非常高，我國完全依賴進口設備，大大制約了我國半導體制造業(yè)的發(fā)展。
為了填補國內(nèi)空白，改變落后的狀態(tài)，現(xiàn)在一些國內(nèi)半導體設備制造商如深圳偉天星半導體設備有限公司、深圳億洋光電設備有限公司、深圳翠濤電子科技有限公司等已通過自行研發(fā)，成功研制生產(chǎn)了手動、半自動超聲波金、鋁線焊線機，精度與國外機型相當，而價格大大低于國外同類機型，取得了良好的銷售成績。
金絲球焊機電路控制系統(tǒng)包1調(diào)整尾絲長度，手動打火燒球一次，將尾絲燒制成一個金絲直徑2,-~5倍的金球。
焊線機焊一條線的動作流程如圖1-t所示，主要包括以下一系列動作：
�。�1）初始位置
開機或復位后劈刀停留的位置，或者每次第二焊點焊接完成后，劈刀上升回到的位置稱為初始位置。一般要求在初始位置時，劈刀尖到焊接面距離要大于5嘞且小于7mm,此時劈刀下應有前一次焊接動作完畢時燒成的金球，或者重新穿線后手動按下燒球按鈕燒成的金球，并且線夾處于夾緊狀態(tài)。
�。�2）第一焊接檢查
焊頭架開始下降，線夾張開，劈刀下降把金絲拉至劈刀尖端，同時拉下金絲，當劈刀尖下降至焊件一定距離時停止，該距離調(diào)整為2倍金球高度，這一位置稱第一焊接檢查位置，此時線夾處于張開狀態(tài)，在此位置可檢查焊點與劈刀是否對準，如果劈刀未對準焊打，可移動工作臺，對準焊點位置。
�。�3）第一焊接
第一焊接檢查完成后，劈刀慢速下移，劈刀碰到被焊面，使變幅桿前端上抬，焊頭尾部檢測觸打斷開，焊頭停止下移，此時第一焊接壓力、第一超聲功率通過劈刀施加于焊件上，進行第一打焊接，并計時。此時，劈刀在焊件上停留的時間稱為第一焊接時間，第一焊接時間結(jié)束后，超聲功率輸出結(jié)束，此時金球焊于IC芯片內(nèi)部相應的焊盤上。
�。�4）拉線位置
