LAIRD公司推出T-FLEX300型導(dǎo)熱縫隙填料
Laird Technologies 熱管理產(chǎn)品事業(yè)部（即以前的Thermagon）今日推出T-flex™ 300系列產(chǎn)品,這是T-flex大系列導(dǎo)熱縫隙填料的最新產(chǎn)品。T-flex 300是壓縮性很強(qiáng)的縫隙填料,它的導(dǎo)熱性能極好,同時(shí)仍然很經(jīng)濟(jì),適合現(xiàn)代電腦和電訊系統(tǒng)使用。
縫隙填料,例如T-flex 300,是用于解決高速器件發(fā)熱問(wèn)題的傳熱辦法,對(duì)于元件和器件的性能完整性是極為重要的。T-flex 300系列的熱導(dǎo)系數(shù)是1.2 W/mK,是一種極軟的界面墊料,加很小的壓力就可以適應(yīng)表面的形狀,在連接件中產(chǎn)生的應(yīng)力很小,或者不會(huì)產(chǎn)生應(yīng)力。這種填料適應(yīng)各種縫隙,與壓縮性最小的現(xiàn)有填料配合使用,在返修時(shí),同一塊墊片可以重復(fù)使用許多次。
“我們的T-flex 300系列產(chǎn)品壯大了用于大批量生產(chǎn)制造、極為成功的現(xiàn)有柔性縫隙填料產(chǎn)品線,加強(qiáng)了我們作為導(dǎo)熱界面材料領(lǐng)先供應(yīng)商的地位。Laird 公司的T-flex 300的導(dǎo)熱性能提高了,成本又低,是市場(chǎng)上單位成本性能最好的縫隙填料,”Laird 公司熱產(chǎn)品部總經(jīng)理Michael Dreyer說(shuō)道�！癟-flex 300設(shè)計(jì)不僅在成本方面為工程師和設(shè)計(jì)人員提供了優(yōu)勢(shì),而且,從裝配方面也更加靈活,從熱問(wèn)題方面講,結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)人員將有能力制造下一代電子產(chǎn)品。 T-flex 300系列是專(zhuān)門(mén)針對(duì)需要導(dǎo)熱性能好、填充很大縫隙的筆記本電腦、移動(dòng)通訊設(shè)備、高速大容量存儲(chǔ)驅(qū)動(dòng)器和大量其他產(chǎn)品制造商的需要而設(shè)計(jì)的�！�
T-flex 300本身是有粘性的,不需要另外使用粘合劑。粘合劑會(huì)降低導(dǎo)熱性能并增加成本。T-flex 300可以隨貨提供粘貼在它上面的一層永久性金屬化襯層,便于材料的使用。 這個(gè)金屬化襯層的表面磨擦很小,可以簡(jiǎn)化返修和裝配。提供厚度為0.25 mm至5.06 mm的材料,是電氣絕緣的。
