300mm線建設(shè)今年掀**
2005年3月A版
盡管2005年世界半導(dǎo)體業(yè)的銷售值勢(shì)比上年大幅下降,但銷量將繼續(xù)快速增長(zhǎng)。為迎接這一需求,2005年300mm晶圓片生產(chǎn)線將加速建設(shè)。據(jù)iSuppli公司預(yù)測(cè),當(dāng)年將共建成16條生產(chǎn)線,比2003和2004年所建線加在一起還多。
2005年建設(shè)**是經(jīng)歷多年才形成的。早在1998年建成的300mm線,其回報(bào)在2001年經(jīng)濟(jì)衰退中受到嚴(yán)重打擊,可執(zhí)著堅(jiān)持的公司卻在2004年半導(dǎo)體市場(chǎng)再創(chuàng)新高時(shí)獲得豐厚回報(bào)。
現(xiàn)在建設(shè)一條300mm線的成本超過30億美元,因而進(jìn)入300mm線的風(fēng)險(xiǎn)不小。要贏得這場(chǎng)游戲,不但要有鋼鐵般的堅(jiān)強(qiáng)意志,而且要有可執(zhí)行的戰(zhàn)略以及擁有需要大量高端產(chǎn)品的關(guān)鍵客戶。
但是,主要半導(dǎo)體大型廠商又不得加入300mm線的游戲,別無選擇。一旦半導(dǎo)體業(yè)建立起新的標(biāo)準(zhǔn),廠商必須迅起迎接競(jìng)爭(zhēng)挑戰(zhàn),否則必然營(yíng)業(yè)下降,市場(chǎng)丟失。向300mm線過渡恰恰就是這樣一種新標(biāo)準(zhǔn)。
從歷史上看,DRAM廠商經(jīng)常走在技術(shù)革新的前頭,以便降低生產(chǎn)成本,擴(kuò)大產(chǎn)能,在競(jìng)爭(zhēng)中勝出。2005年16條300mm新線中,6條是用于生產(chǎn)DRAM的,6條中又有5條是foundry（代工）廠的,IDM（集成器件生產(chǎn)廠）只有1條。
毫無疑問,隨著需求的不斷提高,300mm生產(chǎn)線還會(huì)增加。不過,當(dāng)半導(dǎo)業(yè)這樣前進(jìn)時(shí),有個(gè)關(guān)鍵問題值得注意：一旦經(jīng)濟(jì)目標(biāo)達(dá)不到,是否又將發(fā)生供應(yīng)商的兼并？新一輪的風(fēng)險(xiǎn)競(jìng)爭(zhēng)又開始了！當(dāng)這一輪競(jìng)爭(zhēng)告終之時(shí),當(dāng)然會(huì)有勝利者,但像所有事業(yè)一樣,也必然會(huì)有失敗者。（金中）
