3G移動電話用半導(dǎo)體新技術(shù)
2005年3月A版
號稱數(shù)量第一電子設(shè)備年產(chǎn)約6億部的移動電話,它的半導(dǎo)體技術(shù)的進步與革新,隨著電話終端新產(chǎn)品開發(fā)競爭的激化,近年來日益加速。預(yù)計從2005年下半年到06年上半年,在世界市場上將由現(xiàn)行主力機型2.5G真正轉(zhuǎn)向3G,固此各半導(dǎo)體公司都在拼命進行新技術(shù)、新器件/芯片組的開發(fā)。針對越來越活躍的移動電話高性能化、多功能化以及小而輕薄目標(biāo)的新專用芯片開發(fā)尤其引人注意。
有關(guān)今后移動電話半導(dǎo)體技術(shù)趨勢,半導(dǎo)體廠商應(yīng)予注意的是用途和擴大,尤其是如何適應(yīng)3G移動產(chǎn)品的需求最為重要。3G產(chǎn)品不可缺少的應(yīng)用包括以下6個方面：
·顯示器（大型、高清晰、豐富的色彩）;
·照相機（600萬象素以上）;
·TV（模擬與數(shù)字）;
·音響（Hi-Fi音樂及3D音響效果）;
·視頻（DVD<播放與攝像>）;
·游戲（高檔3D控制臺功能）。
此外,移動電話可實現(xiàn)的功能還有Wi-Fi、藍牙、UWB、GPS等。總之,今后移動電話將成為移動式PC與AV設(shè)備相結(jié)合的綜合信息通信設(shè)備,對有關(guān)的技術(shù)問題要有足夠的認(rèn)識。
為實現(xiàn)基帶LSI與應(yīng)用處理器的單片化,半導(dǎo)體廠商與移動電話廠商共同開發(fā)趨勢迅速展現(xiàn),近年內(nèi)會推出全新的成果。這一動向亦應(yīng)引起注意。
開放多媒體應(yīng)用平臺OMAP2
在2.5G到3G的變革中,TI（德州儀器公司）作為DSP的領(lǐng)先制造商發(fā)展了以O(shè)MAP處理器為首的“綜合無線解決方案”,成為業(yè)界的領(lǐng)頭軍。去年10月率先發(fā)表了面向移動電話的數(shù)字TV單芯片開發(fā)計劃,擴大了移動電話未來使用的可能性,預(yù)計明年可交付樣品。
OMAP處理器為高性能、超低功耗的可編程DSP內(nèi)核TMS320C55X系統(tǒng)控制優(yōu)越的RISC處理器ARM9的雙內(nèi)核結(jié)構(gòu),與傳統(tǒng)產(chǎn)品相比性能提高一倍,而功耗只及其1/3。支撐OS包括Linux、Windows CE、Palm OS、Symbian OS等,還可適應(yīng)Java(J2ME)等的高級應(yīng)用。
OMAP2比起上一代產(chǎn)品視頻性能達到4倍,3D圖像性能甚至提高近40倍,提供了最先進的多媒體及游戲功能。
應(yīng)用處理器SH-Mobile3與SH-Mobile X
SH-Mobbile3裝有新體系結(jié)構(gòu)的CPU內(nèi)核SH4AL-DSP,工作頻率216MHz時處理能力達389MIPS。
為適應(yīng)近年來拍照相機的高像素化,裝有可連接300萬像素照相機接口,能讀取高清晰圖像,進行屏上顯示（OSDOn Screen Display）。
其最大特點是裝有活動圖像處理硬件。2D/3D圖形引擎采用IMG公司的PowerVR MBX Lite,能實現(xiàn)高級游戲
