無鉛的趨勢及要求
鉛是一種有毒的重金屬，人體過量吸收鉛會引起中毒，攝入低量的鉛則可能對人的智力、神經(jīng)系統(tǒng)和生殖系統(tǒng)造成影響，全球電子裝聯(lián)行業(yè)每年要消耗大約60000噸左右的焊料，而且還在逐年增加，由此形成的含鉛鹽的工業(yè)渣滓嚴重污染環(huán)境，因此減少鉛的使用已成為全世界關(guān)注的焦點，歐洲、日本許多大公司正在大力加速無鉛替代合金的開發(fā)，并已規(guī)劃在2002年開始在電子產(chǎn)品裝配中逐步減少鉛的使用。到2004年徹底消除。（傳統(tǒng)的焊料成份63Sn/37Pb，在目前的電子裝聯(lián)行業(yè)，鉛被廣泛使用）。
二、無鉛替代物的要求：
1、價格：許多廠商都要求價格不能高于63Sn/37Pn,但目前，無鉛替代物的成品都比63Sn/37Pb高35%。
2、溶點：大多數(shù)廠家要求固相溫度最小為150℃，以滿足電子設(shè)備的工作要求。液相溫度則視具體應(yīng)用而定。
波峰焊用焊條：為成功實現(xiàn)波峰焊，液相溫度應(yīng)低于265℃。
手工焊用焊錫絲：液相溫度應(yīng)低于烙鐵工作溫度345℃。
焊膏：液相溫度應(yīng)低于250℃。
3、導(dǎo)電性。
4、導(dǎo)熱性好。
5、較小的固液共存范圍：大多專家建議此溫度范圍控制在10℃之內(nèi)，以便形成良好的焊點，如果合金凝固范圍太寬，則有可能發(fā)生焊點開裂，使電子產(chǎn)品過早損壞。
6、低毒性：合金成份必須無毒。
7、具有良好的潤濕性。
8、良好的物理特性（強度、拉伸、疲癆）：合金必須能夠提供Sn63/Pb37所能達到的強度和可靠性，而且不會在通過器件上出現(xiàn)突起的角焊縫。
9、生產(chǎn)的可重復(fù)性，焊點的一致性：由于電子裝配工藝是一種大批量制造工藝，要求其重復(fù)性和一致性要保持較高的水平，如果某些合金成份不能在大批量條件下重復(fù)制造，或者其熔點在批量生產(chǎn)時由于成份的改變而發(fā)生較大的變化，便不能予以考慮。
10、焊點外觀：焊點外觀應(yīng)與錫/鉛焊料的外觀應(yīng)接近。
11、供貨能力。
12、與鉛的兼容性：由于短期內(nèi)不會立刻全面轉(zhuǎn)型為無鉛系統(tǒng)，所以鉛可能仍會用于PCB焊盤和元件的端子上，焊料中如摻如鉆，可能會使焊料合金的熔點降的很低，強度大大降低。
三、目前常用的幾種無鉛替代物：
1、在焊膏中應(yīng)用的合金：96、5Sn/3、5Ag熔點為221℃95、5Sn/4、0Ag/0、5Cu熔點為217℃
2、在波峰焊和手工焊中應(yīng)用的合金焊料：99、3Sa/0、7Cu熔點為227℃
（就材料而言，幾種新型的焊膏已投放市場，但不能替代現(xiàn)有的鉛錫焊料，它們都需要做相應(yīng)的工藝調(diào)整，新型焊膏相對于傳統(tǒng)焊膏的主要區(qū)別是熔點相對較高，常用無鉛焊膏的熔點通常在217℃-225℃）
四、回流焊的溫度曲線：
1、較高的熔點急劇縮小了工藝窗口，鉛錫焊料的熔點是183℃，其完全液化的溫度為205℃-215℃，而印刷電路板的極限溫度為230℃-240℃，現(xiàn)存的工藝余量為15℃-35℃；常用的無鉛焊料的熔
