AITFusionXUV是最新一代的雙重暗視野區(qū)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備,它綜合了UV照明技術(shù),實(shí)現(xiàn)了65納米技術(shù)環(huán)境所要求的關(guān)鍵的靈敏度。新的UV光學(xué)技術(shù)－在久經(jīng)考驗(yàn)的AIT生產(chǎn)平臺(tái)上整合了AdaptiveModeTM技術(shù)、多重獨(dú)立圖形收集系統(tǒng)、先進(jìn)的檢測(cè)算法以及其它新特性－確保了AITFusionXUV高速獲取重要缺陷的能力,同時(shí)極大地減少了對(duì)損傷和前一層缺陷的檢測(cè)。該設(shè)備特別適用于檢測(cè)化學(xué)機(jī)械研磨（CMP）層、銅/低k以及多層膜堆棧。AITFusionXUV配備了改進(jìn)
AITFusion XUV 是最新一代的雙重暗視野區(qū)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備,它綜合了UV照明技術(shù),實(shí)現(xiàn)了65納米技術(shù)環(huán)境所要求的關(guān)鍵的靈敏度。新的UV 光學(xué)技術(shù)－在久經(jīng)考驗(yàn)的AIT生產(chǎn)平臺(tái)上整合了Adaptive ModeTM技術(shù)、多重獨(dú)立圖形收集系統(tǒng)、先進(jìn)的檢測(cè)算法以及
其它新特性－確保了AITFusion XUV高速獲取重要缺陷的能力,同時(shí)極大地減少了對(duì)損傷和前一層缺陷的檢測(cè)。該設(shè)備特別適用于檢測(cè)化學(xué)機(jī)械研磨（
CMP）層、銅/低k以及多層膜堆棧。AITFusion XUV配備了改進(jìn)的自動(dòng)定位系統(tǒng)Auto-Positioning System (APS),在實(shí)現(xiàn)行業(yè)內(nèi)最低擁有成本（CoO）的同時(shí),提供了更準(zhǔn)確的對(duì)焦、跟蹤性能以及芯片與芯片的注冊(cè)（die-to-die registration）等。
