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由中國電子學(xué)會生產(chǎn)技術(shù)學(xué)分會（CIE-CEPS）與美國IEEE-CPMT等十三家單位共同發(fā)起主辦的第六屆電子封裝技術(shù)國際會議（6th International Conference on Electronics Packaging Technology,ICEPT2005）將于今年8月30日-9月2日于深圳舉行。該研討會在全球封裝測試組裝界已有12年的影響,是全球封裝測試組裝界最具影響力的活動之一。
本屆活動適應(yīng)電子產(chǎn)業(yè)全球發(fā)展趨勢和廣大廠商要求,加大活動在全球的推廣力度,截止到目前為止,大會已吸引了來自全球包括三星半導(dǎo)體（Samsung）、飛利浦半導(dǎo)體（Philips）、德州儀器（TI）、飛思卡爾半導(dǎo)體（Freescale）、英特爾（Intel）、英飛凌（Infineon）、快捷半導(dǎo)體（Fairchild）、意法半導(dǎo)體（ST）等在內(nèi)的主要IDM廠商參會,大會組委會收到了合乎要求的論文達(dá)160篇之多,據(jù)組委會透露 ,這些IDM廠商將在本屆研討會中發(fā)表"''More than Moore'' Opportunities and Challenges"、"The development of electronics packaging technologies in SAMSUNG"、"Introduction of JIS Related to Lead-free Solder and Soldering"、"Electronic Packaging Needs for Solid-state Lighting"、"Review of Advanced Electronics Packaging Technology"等精彩演講。（金蕭）

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