基于VORTEX套片的高速?gòu)?fù)用/解復(fù)用解決方案
在交換、接入方面久負(fù)盛名的PMC公司最近推出了VORTEX套片(S/UNI-DUPLEX PM7350、S/UNI-VORTEX PM7351、S/UNI-APEX PM732**S/UNI-ATLAS PM7324),以滿足急劇增長(zhǎng)的高速、寬帶網(wǎng)絡(luò)接入的要求。這些關(guān)鍵的要求主要體現(xiàn)在：能有效解決來(lái)自數(shù)以千計(jì)的Line Card(線卡)和Channel(信道)的話音和數(shù)據(jù)堵塞;能在每一端口上提供各種服務(wù);支持HotSwap(熱插拔)和熱備份;能夠內(nèi)置容錯(cuò)和交換保護(hù);簡(jiǎn)化硬件和軟件結(jié)構(gòu),從而降低研發(fā)費(fèi)用,及時(shí)推向市場(chǎng);支持在線升級(jí)軟件和硬件。
3G移動(dòng)通信基站子系統(tǒng),無(wú)論是基站收發(fā)信機(jī)(BTS)還是基站控制器(BSC),常常遇到這樣的問(wèn)題：即如何有效地將眾多低速接口復(fù)接到數(shù)量較少的高速接口上？在cdma20001x基站子系統(tǒng)的BSC設(shè)計(jì)中,聲碼器/選擇器模塊發(fā)生了同樣的問(wèn)題：即如何將眾多(多于16個(gè))、低速率(64Kb/s)的選擇器/聲碼器SVB模塊復(fù)用到OC-3(STM-1)或者是OC-12(STM-4)上。SVB模塊由若干SVB板組成,每一SVB板上有若干聲碼器小板。每一SVB板出一條ST-BUS總線,這些ST-BUS總線經(jīng)復(fù)用后才會(huì)高效地接入到下一單元ATM交換網(wǎng)絡(luò)中。
圖1給出了cdma20001x基站子系統(tǒng)BSC中利用VORTEX套片實(shí)現(xiàn)的整個(gè)高速?gòu)?fù)用、解復(fù)用方案。該方案可對(duì)多至1024路串行數(shù)據(jù)進(jìn)行復(fù)用/解復(fù)用。
接口A與B之間的部分,記作DUPLEX I子模塊;B與C之間,記作VORTEX子模塊;C與D之間,記作ATLAS+APEX子模塊;D與E之間,記作DUPLEX II子模塊;E與F之間,記作STM-1子模塊。以上子模塊實(shí)現(xiàn)的功能各不相同,下面分別進(jìn)行介紹。
功能:將16路低速(<=25Mbps)串行ATM信元復(fù)用/解復(fù)用成1路高速(<=200Mbps)LVDS數(shù)據(jù)流。
實(shí)現(xiàn)方式: DUPLEX I子模塊主要通過(guò)PM7350芯片實(shí)現(xiàn)。PM7350是專用于ATM信元的復(fù)用/解復(fù)用芯片,它與PM7351一起可實(shí)現(xiàn)點(diǎn)到點(diǎn)的串行連接。PM7350能夠與16個(gè)設(shè)備接口并以串行方式傳送52-56 byte ATM信元,與設(shè)備之間的接口有可選的8/16bitSCI-PHY/Utopia/Any-PHY總線及16口數(shù)據(jù)+時(shí)鐘4種模式。PM7350可與2個(gè)100-200Mbps 的LVDS串行口連接,通過(guò)微處理器端口實(shí)現(xiàn)對(duì)內(nèi)部寄存器的配置與監(jiān)控,該微處理器端口還可用來(lái)插入/提取信元以支持嵌入式的微處理器通信信道。
信號(hào)關(guān)系: DUPLEX子模塊中,上行16路單板將16路數(shù)據(jù)+時(shí)鐘信號(hào)送至PM7350,PM7350將它們復(fù)用成一路高速LVDS信號(hào)流后送至PM7351子模塊的接收端。下行時(shí),PM7351子模塊將高速LVDS信號(hào)流送至PM7350,PM7350接收后將其解復(fù)用成16路低速數(shù)據(jù)信號(hào)并送往16個(gè)單板。
功能: 通過(guò)100-200Mbps高速LVDS串行線復(fù)接8個(gè)DUPLEX I子模塊,完成二級(jí)復(fù)用和解復(fù)用。
