多線機切割晶片的彎曲度(BOW)小,翹曲度(Warp)小,平行度(Tarp)好,總厚度公差(TTV)小,片間切割損耗少,加工晶片表面損傷層淺,粗糙度小,切片加工出片率高,生產效率高,投資回報率高。
今天的多線切割機已經集成了現(xiàn)代制造技術工藝技術,現(xiàn)代控制技術 現(xiàn)代傳感技術和新型材料,例如交流伺服電機及驅動系統(tǒng) 工業(yè)控制計算機 運動控制卡及總線系統(tǒng) 主軸油霧潤滑冷卻及間隙密封單元 恒定張力快速走線系統(tǒng)等 由于以上系統(tǒng)的擇優(yōu)選用,使現(xiàn)代多線切割機適用于大直徑 IC 硅片,光伏電池襯底超薄片,砷化鎵 磷化銦碳化硅 鈮酸鋰 鉭酸鋰 光學玻璃等多種硬脆材料的切片加工。
多線切割機的主要技術指標有:
加工工件最大尺寸;卸載方式;鋼絲行走方式主軸數(shù);切割線控張力制;最大鋼絲速度;線輪直徑;鋼絲儲線容量。
多線切割機經過多年的發(fā)展已經成熟,但任何事物都不會一勞永逸,今后的發(fā)展方向應該是大型、快速、高精度、高效益
(1)、大型是指體積適度加大,質量適度加大、以便一次加工更多材料,增加質量以提高機器穩(wěn)定度,使晶片加工過程穩(wěn)定性更好
(2)、切割線行走速度的提高,有利于加快切割速度提高工作效率、帶入砂漿速度的加快可以使砂漿配比改變,使其流動性、滲透性、研磨性更好,從而減少碳化硅、碳化硼、金剛石粉的消耗量,降低生產成本,同時砂漿稀釋流動加快使冷卻效果更好,使砂漿對熱交換器的依賴程度減低
(3)、機器精度提高使切割線無效磨擦減少,切割線徑減小會使加工材料損耗減少,切割晶片的彎曲度、翹曲度、平行度、總厚度公差變好,加工晶片表面損傷層淺,粗糙度小,出片率高
(4)主軸繞線輪一般采用樹脂材料,其耐磨性散熱性較差,商家給出單件最長壽命、800、h、線槽磨損深度超過、1、mm,必須送專業(yè)廠家磨平重新開槽,工藝復雜費用高,近來用陶瓷材料制作的繞線輪表現(xiàn)出較高的散熱性和抗磨損特性,有望最終取代樹脂繞線輪
(5)、鍍金剛砂的切割線使用,可使用水冷卻,減少了龐大的熱交換系統(tǒng),又可減少磨料的使用,可謂一舉多得
(6)、切削液對多線切割機是非常重要的一環(huán),尤其對大直徑、超薄片的切割、首先切削液本身具有不污染環(huán)境和被加工材料,對后道工序不構成影響,低黏度、高帶沙量、低雜質含量、易于清洗、切削液有專一化的傾向