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pcb多層板,pcb多層板的分類,pcb多層板參數(shù)指標(biāo)等
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pcb多層板,pcb多層板的分類,pcb多層板參數(shù)指標(biāo)等  2011/10/3

目錄

  • PCB多層板的工藝流程
  • PCB多層板的布線方法
  • PCB多層板的保質(zhì)
  • PCB多層板的參數(shù)
pcb多層板

PCB多層板的工藝流程

  •   1、工藝流程

      已制作好圖形的印制板 上板→酸性去油→掃描水洗→二級逆流水洗→微蝕→掃描水洗→二級逆流水洗→鍍銅預(yù)浸→鍍銅→掃描水洗→鍍錫預(yù)浸→鍍錫→二級逆流水洗→下板

      2、詳細(xì)工藝過程

      2.1鍍錫預(yù)浸

      2.1.1 鍍錫預(yù)浸液的組成及操作條件

      2.1.2 鍍錫預(yù)浸槽的開缸方法

      先加入半缸蒸餾水,再慢浸加入15L質(zhì)量分?jǐn)?shù)為98%的硫酸攪拌冷卻后,加入1.5L Sulfotech Part A,攪拌均勻,加蒸餾水到300L攪拌均勻,即可使用。

      2.1.3 鍍錫預(yù)浸槽藥液的維護(hù)與控制

      每處理100m2板材需添加1L硫酸和100mL Sulfotech Part A。每當(dāng)槽液處理1500m2的板子后,更換槽液。

      2.2 鍍錫

      2.2.1 鍍錫液的組成及操作條件

      2.2.2鍍錫槽的開缸方法

      先加入半缸蒸餾水,再慢慢加入98L質(zhì)量分?jǐn)?shù)為98%的硫酸攪拌冷卻后,加入40kg Tin Salt 235 冷卻至25°C,加入76 L Sulfotech Part A、15.2 L Solfotech Part B、30.4 L STH Additive Sulfolyt ,加蒸餾水至液位,循環(huán)(以1.5A/dm2電解2 AH/L)。

      2.2.3鍍錫槽藥液的維護(hù)與控制

      工作前分析錫和硫酸。每處理100m2板材需添加11L硫酸、600 g Tin Salt 235、600 mLSulfotech Part A、800 mL Sulfotech Part B、750mL STH Additive Sulfolyt。自動(dòng)添加系統(tǒng)按200AH添加56mL Sulfotech Part A。

      溶液每周必須進(jìn)行赫爾槽試驗(yàn),觀察調(diào)整Sulfotech Part A、Sulfotech Part B。

      項(xiàng)目 范圍 最佳值

      Sn2+ 20-30 mL/L 24mL/L

      W(H2SO4)為98% 160-185mL/L 175mL/L

      酸錫添加劑 A(Sulfotech Part A) 30-60mL/L 40mL/L

      酸錫添加劑 STH(STH Additive Sulfolyt) 30-80mL/L 40mL/L

      酸錫添加劑 B(Sulfotech Part B) 15-25mL/L 20mL/L

      操作溫度 18-25°C 22°C

      陰極電流密度 1.3-2.ASD 1.7ASD

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