雙面PCB板,雙面PCB板的分類,雙面PCB板參數(shù)指標等
雙面印制板通常采用環(huán)氧玻璃布覆銅箔板制造。它主要用于性能要求較高的通信電子
設備、高級儀器儀表以及電子計算機等。
雙面板的生產(chǎn)工藝一般分為工藝導線法、堵孔法、掩蔽法和圖形電鍍一蝕刻法等幾種，圖形電鍍一蝕刻法生產(chǎn)雙面PCB的工藝流程如圖所示。
雙面PCB打樣，最常用的是噴錫工藝。同時松香工藝、OSP工藝、鍍金工藝、沉金、鍍銀這些工藝，在雙面板中同樣適用。
噴錫工藝：外觀好，焊盤為銀白色，焊盤容易上錫，焊接容易，價格低廉s。
錫金工藝：質(zhì)量穩(wěn)定，通常用于有邦定IC的情況下。
雙面PCB板與單面PCB板的區(qū)別，在于單面板線路只在PCB板的一面，而雙面PCB的線路則可以在PCB板的兩個面中，中間用過孔將雙面的PCB板線路連接起來。
雙面PCB板制作與單面PCB板除了制作的流程不一樣外，還多一沉銅工藝，也就是將雙面線路導通的工藝。
層數(shù)：2層
板厚：1.6mm
線寬/線距：0.8mm/0.3mm
材料：FR-4
銅厚：1OZ
孔徑：0.6mm
工藝：噴錫
