PCB電源,PCB電源的分類(lèi),PCB電源參數(shù)指標(biāo)等
1、體積小、重量輕：
體積與重量為可控硅PCB電源的1/5-1/10，便于您規(guī)劃、擴(kuò)建、移動(dòng)、維護(hù)和安裝。
2、節(jié)能效果好：
開(kāi)關(guān)電源由于采用了高頻變壓器，轉(zhuǎn)換效率大大提高，正常情況下較可控硅設(shè)備提高效率10%以上，負(fù)載率達(dá)70%以下時(shí)較可控硅設(shè)備提高效率30%以上。
3、輸出穩(wěn)定性高：
由于系統(tǒng)反應(yīng)速度快（微秒級(jí)），對(duì)于網(wǎng)電及負(fù)載變化具有極強(qiáng)的適應(yīng)性，輸出精度可優(yōu)于1%。開(kāi)關(guān)電源的工作效率高、所以控制精度高，有利于提高產(chǎn)品質(zhì)量。
4、輸出波形易于調(diào)制：
由于工作頻率高，其輸出波形調(diào)整相對(duì)處理成本較低，可以較方便的按照用戶(hù)工藝要求改變輸出波形。這樣對(duì)于工作現(xiàn)場(chǎng)提高工效，改善加工產(chǎn)品質(zhì)量有較強(qiáng)作用。
1、 降低孔隙率,晶核的形成速度大於成長(zhǎng)速度,促使晶核細(xì)化。
2、 改善結(jié)合力,使鈍化膜擊穿,有利於基體與鍍層之間牢固的結(jié)合。
3、 改善覆蓋能力和分散能力,高的陰極負(fù)電位使普通電鍍中鈍化的部位也能沈積,減緩形態(tài)復(fù)雜零件的突出部位由於沈積離子過(guò)度消耗而帶來(lái)的“燒焦”“樹(shù)枝狀”沈積的缺陷,對(duì)於獲得一個(gè)給定特性鍍層(如顏色、無(wú)孔隙等)的厚度可減少到原來(lái)1/3~1/2,節(jié)省原材料。
4、 降低鍍層的內(nèi)應(yīng)力,改善晶格缺陷、雜質(zhì)、空洞、瘤子等,容易得到無(wú)裂紋的鍍層,減少添加劑。
5、 有利於獲得成份穩(wěn)定的合金鍍層。
6、 改善陽(yáng)極的溶解,不需陽(yáng)極活化劑。
7、 改進(jìn)鍍層的機(jī)械物理性能,如提高密度降低表面電阻和體電阻,提高韌性、耐磨性、抗蝕性而且可以控制鍍層硬度。傳統(tǒng)的電鍍抑制副作用的產(chǎn)生、改善電流分布、調(diào)節(jié)液相傳質(zhì)過(guò)程、控制結(jié)晶取向顯得毫無(wú)作用,面對(duì)絡(luò)合劑和添加劑的研究成了電鍍工藝研究的主要方向。納米開(kāi)關(guān)電源解決了傳統(tǒng)整流器存在的缺陷。
