1.PCB板、鋁基板無需鉆孔,元器件可以貼裝在PCB板、鋁基板雙面,極大提高板面的利用率;
2.減少由於鉆孔不當造成對PCB板的損傷;
3.某些低價PCB板面不是非常平整,而使用WECO的表貼接線端子和連接器,通過獨創(chuàng)的“浮動錨”技術(shù)使元器件與PCB板完全貼合,達到100%的共面性;
4.塑殼由耐高溫熱塑性材料制成,達到V-0阻燃等級
5.適用於回流焊接工藝,塑殼耐高溫250℃,持續(xù)時間15-30秒;
6.所有的表貼接線端子和連接器都可以包裝在編帶里,應用於自動化裝配,大大提高焊接裝配效率和穩(wěn)定性。
一、SMT工藝流程------單面組裝工藝
來料檢測-->絲印焊膏(點貼片膠)-->貼片-->烘干(固化)-->回流焊接-->清洗-->檢測-->返修
二、SMT工藝流程------單面混裝工藝
來料檢測-->PCB的A面絲印焊膏(點貼片膠)-->貼片-->烘干(固化)-->回流焊接-->清洗-->插件-->波峰焊-->清洗-->檢測-->返修
三、SMT工藝流程------雙面組裝工藝
A:來料檢測-->PCB的A面絲印焊膏(點貼片膠)-->貼片-->烘干(固化)-->A面回流焊接-->清洗-->翻板-->PCB的B面絲印焊膏(點貼片膠)-->貼片-->烘干-->回流焊接(最好僅對B面-->清洗-->檢測-->返修)
此工藝適用于在PCB兩面均貼裝有PLCC等較大的SMD時采用。
B:來料檢測-->PCB的A面絲印焊膏(點貼片膠)-->貼片-->烘干(固化)-->A面回流焊接-->清洗-->翻板-->PCB的B面點貼片膠-->貼片-->固化-->B面波峰焊-->清洗-->檢測-->返修)
此工藝適用于在PCB的A面回流焊,B面波峰焊。
在PCB的B面組裝的SMD中,只有SOT或SOIC(28)引腳以下時,宜采用此工藝。
四、SMT工藝流程------雙面混裝工藝
A:來料檢測-->PCB的B面點貼片膠-->貼片-->固化-->翻板-->PCB的A面插件-->波峰焊-->清洗-->檢測-->返修