3D芯片,3D芯片的分類,3D芯片參數(shù)指標(biāo)等
3D芯片的出發(fā)點首先是為了提高計算機處理器的計算能力，但它在電力消耗方面的大大減少，對環(huán)保事業(yè)同樣具有非凡的意義。“光是美國大大小小的數(shù)據(jù)處理中心消耗的電力就占電力總消費量的2％�！必撠�(zé)該項目的瑟姆教授舉例說，“并且電力的需求每過5年就翻一番。照這個增長速度，到2100年整個美國的電力都將被計算機所消耗�！�
不過，盡管3D芯片消耗的電量以及產(chǎn)生的熱量都低于傳統(tǒng)芯片，但絕對數(shù)值并不低。
基于以上所說的不完美，瑟姆教授和他的團隊同時開始致力于同3D芯片配套的散熱裝置的研究。研究人員在每個處理器之間，安裝了許多直徑為50微米（一微米等于百萬分之一米——編者注）的中空管道，并向管里注入液態(tài)制冷劑。制冷劑以蒸汽形式從回路中導(dǎo)出，然后通過冷凝器還原成液態(tài)，最后重新注入處理器中，實現(xiàn)循環(huán)的過程。研究小組透露，這套散熱裝置明年將在實際環(huán)境下進行測試，不過這次測試將脫離計算機處理器單獨進行。
