應(yīng)用處理器,應(yīng)用處理器的分類,應(yīng)用處理器參數(shù)指標(biāo)等
MAP 首先要求低功耗，這是因為 MAP用在便攜式設(shè)備上，通常用電池供電，節(jié)能顯得格外重要，使用者給電池充滿電后希望使用盡可能長的時間。誰也不高興天天給手機充電，充電畢竟是既浪費時間又麻煩的事。通常 MAP 的核心電壓 0.9～1.2V,接口電壓 2.5v 或3.3v，待機功耗小于 3 毫瓦，全速工作時 100～300 毫瓦。相比之下，65 納米工藝的低功耗計算機CPU 速龍 Athlon 64 X2 4000+ 的待機功耗是 61 瓦，全速工作時是 87 瓦。應(yīng)用處理器和汽車發(fā)動機一樣，工作是需要能量的，低功耗給 MAP 帶來的直接影響就是時鐘速度降低，處理能力低下。人人都有這種感覺：在手機上玩游戲慢得象蝸牛，屏幕菜單在陽光下看不清楚，這些缺陷就是低功耗造成的結(jié)果。低功耗也給電源管理帶來了挑戰(zhàn)，芯片內(nèi)必須設(shè)有復(fù)雜而有效的電源管理電路，時刻檢測各個功能模塊使用狀態(tài)，把暫時沒有使用的功能關(guān)閉，以節(jié)約每一微安電流。實現(xiàn)低功耗還必須不斷開發(fā)新的節(jié)能技術(shù)，例如新的 CMOS 工藝每一千個門只耗電幾十微安；Class D 放大器可以使電池壽命延長 2.3 倍。
MAP 還要求體積微小，因為主要應(yīng)用在手持式設(shè)備中，每一毫米空間都很寶貴。MAP 通常采用小型 BGA 封裝，管腳數(shù)有 300～1000 個，錫球直徑 0.3～0.6 毫米，間距 0.45～0.75毫米。由于錫球之間間距很小，引線只能經(jīng)由垂直盲孔引出，印刷電路板就需要 8～14 層才能引出所有的連線。為了縮小體積，外圍器件通常用 0402和 0201 的封裝器件，高密度組裝給 PCB 設(shè)計、散熱和消除電磁干擾帶來很大的困難，整機性能也不如臺式設(shè)備好。圖 1 是MAP 和 PC cpu 的大小比較圖片。
