如何選擇電連接器(圖)
精加工銷為在印制板和DC/DC轉(zhuǎn)換器間分配大電流提供了安全、強(qiáng)大的接口
電腦的復(fù)雜度和速度的提高對電路板的配電有了越來越高的要求。精加工銷為在印制板（PCB）和用于當(dāng)前復(fù)雜計算機(jī)系統(tǒng)的高效率DC/DC轉(zhuǎn)換器間分配大電流提供了安全、強(qiáng)大的連接。
精加工銷
精加工銷一直被用于功率轉(zhuǎn)換器,它有以下幾方面的優(yōu)勢。
● 其幾何壓接性能使得分立信號和電源銷能夠直接裝配到轉(zhuǎn)換器板的電鍍通孔中。
● 裝配完成后,銷要經(jīng)過表面貼裝工藝中的回流焊。
● 銷的肩部定義了轉(zhuǎn)換器的高度并使得轉(zhuǎn)換器的兩面都能保持空氣流通。
● 銷可以由不同的銅合金切削加工而成,黃銅通常有較好的耐用性;碲銅現(xiàn)在可用做大電流（超過50A）銷。
● 通孔焊接相對較大的功率轉(zhuǎn)換器（與SMT器件相比）無須螺絲,且有較好的機(jī)械安全性。小功率、POL和轉(zhuǎn)換器芯片則更適合表面貼裝。
● 對于系統(tǒng)主板設(shè)計師,電鍍通孔簡化了內(nèi)層的配電。
● 對于系統(tǒng)工程師,“侵入式回流焊”等工藝是合適的SMT工藝,能獲得與通孔元器件進(jìn)行波峰焊相同的可靠性。
● 當(dāng)對功率轉(zhuǎn)換器進(jìn)行波峰焊或回流焊時,銷的肩部可使焊料填滿電鍍通孔,避免產(chǎn)生虛焊等影響電流路徑的情況發(fā)生。
電鍍通孔的壓接銷
通孔鍍銅的厚度使壓接銷在波峰焊或回流焊前能夠固位。幾何特性中的交叉點尺寸與孔徑相同。由于工具的公差和損耗,孔徑通常比鉆的理論尺寸小0.0005英寸。
通常幾何特性中的細(xì)尖是0.002英寸,不會在插入時切到電鍍通孔的銅。當(dāng)銷被壓入通孔時,留出縫隙使焊料填滿通孔是非常重要的。
當(dāng)在通孔中插入多棱壓接銷時,PCB裝配要給出實際的鉆的尺寸和通用的拋光孔公差（如±0.002英寸、±0.003英寸等）。
如果通孔的鍍銅厚度是0.001～0.0025英寸,推薦的最小孔徑如下。
● 三角形：最小0.023英寸（使用0.6mm鉆頭）。
● 四邊形：最小0.039英寸（使用1.0mm鉆頭）。
● 五邊形：最小0.0605英寸（使用1.55mm鉆頭）。
● 六邊形：最小0.0645英寸（使用1.65mm鉆頭）。
侵入式回流焊
侵入式回流焊也稱做“引腳浸焊膏”,是將回流焊工藝用于傳統(tǒng)的通孔元器件的焊接技術(shù)。功率轉(zhuǎn)換器放置在PCB的通孔上,和其他SMT元器件一樣進(jìn)行回流焊。焊料將填滿電鍍通孔,使連接的可靠性與波峰焊相同。
