Tensilica全球發(fā)布XtensaLX2和Xtensa7可配置處理器內(nèi)核
Tensilica推出Xtensa®可配置處理器內(nèi)核第七代產(chǎn)品 – Xtensa LX2和Xtensa 7。兩款處理器內(nèi)核在結(jié)構(gòu)上進行了多項改進,并且是第一批內(nèi)建高速糾錯ECC（Error Correcting Code）功能的可授權可配置處理器內(nèi)核。ECC功能針對諸如存儲、網(wǎng)絡、汽車電子和事務處理等應用非常重要。Tensilica新一代處理器內(nèi)核繼續(xù)保持著最低功耗,最高性能的市場地位,鞏固了Tensilica在可配置處理器內(nèi)核技術的領導地位。兩款內(nèi)核現(xiàn)均已現(xiàn)貨發(fā)售。
業(yè)界最低功耗、最高性能
與傳統(tǒng)固定架構(gòu)的內(nèi)核相比,Xtensa 7和Xtensa LX2處理器兩款內(nèi)核的基本Xtensa指令集架構(gòu)提供了業(yè)界最低的功耗和最高的性能。由于兩款內(nèi)核均完全可配置,設計工程師可采用Tensilica專利的自動處理器生成器向基本處理器添加專用指令。與其它相競爭的處理器可提供的性能相比,能夠?qū)μ幚砥髋渲脭U展是很重要的。例如,一款不帶高速緩存,沒有設計工程師定義的指令擴展的Xtensa 7最小配置內(nèi)核跟ARM7TDMI內(nèi)核的配置大約相當,但具有更好的性能和低的功耗。
基于Xtensa LX2架構(gòu)的一款高性能處理器配置方案（Diamond 570T）的面積和功耗小于ARM 1136J-S的一半。注：這并不是基本Xtensa LX處理器內(nèi)核,而是基于Xtensa LX2架構(gòu)配置得到的一款實用的高性能的通用CPU內(nèi)核。
功耗降低百分之三十
改進后的Xtensa 7和Xtensa LX2處理器內(nèi)核降低了近30%功耗（內(nèi)核加上存儲器）,其中關鍵因素包括： 可分別配置主系統(tǒng)存儲器接口、本地數(shù)據(jù)存儲器接口和指令存儲器接口等諸項接口的寬度減少數(shù)據(jù)存儲器使能和存取的執(zhí)行判斷,令數(shù)據(jù)高速緩存器和緊耦合的本地數(shù)據(jù)存儲器在長時間不使用情況下處于斷電狀態(tài)。一個可選的更寬的取指令緩沖區(qū)可使指令讀取的時間和由這些讀取指令周期帶來的功耗,降低最多75%,具體節(jié)電結(jié)果視代碼長度而定。
同時,Tensilica設計的電源關電模式,包括外部的控制調(diào)試端口和片上調(diào)試模塊的關電,降低了整個系統(tǒng)的功耗。
新ECC功能選項
Tensilica引入兩個選項以檢測和/或糾正隨著硅工藝的尺寸縮小而增加的存儲器錯誤。Tensilica的可配置Xtensa處理器內(nèi)核的設計工程師現(xiàn)在能夠在全部本地緊耦合的存儲器中選擇校奇偶驗位或者ECC保護。當在高速數(shù)據(jù)緩存陣列、高速緩存標記陣列或者本地存儲器（指令和/或數(shù)據(jù)存儲器）中檢測到一個單比特軟錯誤時,奇偶校驗位產(chǎn)生一個異常。ECC檢測并糾正單比特錯誤和檢測雙比特錯誤。Tensilica公司是第一家內(nèi)建高速ECC糾錯能力的處理器架構(gòu)的IP公司。糾錯在諸如存儲器和網(wǎng)絡應用等非常關注可靠性和精確性的關鍵應用中極為重要, 比如在汽車應用中將用以滿足無差錯汽車安全標準的要求。
Rowen博士進一步表示,“隨著工藝尺寸的縮小,更小的Cell電容和更低的電壓導致軟存儲器錯誤的增加。因此,處理器能夠檢測并糾正軟存儲器錯誤越來越重要。這正是Tensilica公司在所有新一代Xtensa內(nèi)核中添加內(nèi)建高速ECC糾錯功能選項的重要原因�！�
