iPhone3GS拆解分析：成本178.96美元
由于新款iPhone3G S手機(jī)的材料成本及功能與上一款iPhone系列手機(jī)幾乎完全相同，人們可能會(huì)認(rèn)為該產(chǎn)品所用的零部件也不會(huì)有多大變化。但經(jīng)過(guò)iSuppli公司拆機(jī)分析團(tuán)隊(duì)的拆解，發(fā)現(xiàn)其零部件及供應(yīng)商有一些有趣的變化。
“蘋(píng)果公司推出的新款入門(mén)級(jí)16Gb iPhone 3G S手機(jī)的材料成本為172.46美元，制造成本為6.50美元，即總成本為178.96美元，” iSuppli拆機(jī)分析業(yè)務(wù)總監(jiān)兼首席分析師Andrew Rassweiler說(shuō)�！癷Suppli根據(jù) 2008年7月的零部件價(jià)格對(duì)原先的低端8Gb iPhone 3G手機(jī)的成本估計(jì)是174.33美元，略低于iPhone 3G S 手機(jī)178.96美元的總成本。盡管16Gb iPhone 3G S手機(jī)的零售價(jià)格為199美元，與原先8Gb iPhone 3G的價(jià)格相同，但業(yè)務(wù)提供商為這款手機(jī)支付的實(shí)際價(jià)格則高得多——這也是無(wú)線通信行業(yè)普遍采用的商業(yè)模式，即通過(guò)月服務(wù)費(fèi)的利潤(rùn)來(lái)補(bǔ)貼支付給蘋(píng)果公司每部手機(jī)的費(fèi)用�！�
下圖所示為iPhone 3G S手機(jī)的主要零部件成本一覽表。
來(lái)源：iSuppli 公司，2009年6月
本報(bào)告中的成本數(shù)據(jù)只包含iPhone 3G S手機(jī)的材料成本，不包括其它成本，如軟件開(kāi)發(fā)、運(yùn)輸與分銷、包裝，授權(quán)許可費(fèi)以及每部手機(jī)的各種附件成本等。
今年的手機(jī)款型
除了速度更快，與舊款3G手機(jī)相比iPhone 3G S還支持視頻捕捉功能，它帶有一個(gè)能夠自動(dòng)對(duì)焦的300萬(wàn)像素?cái)z像頭 (以前為200萬(wàn)像素)，以及一個(gè)內(nèi)置的數(shù)碼指南針。除此之外，3G S的其它硬件功能則與以前的3G手機(jī)相差不大。
“從零部件及設(shè)計(jì)來(lái)看， 3G手機(jī)與3G S手機(jī)極其相似。蘋(píng)果公司利用這種相似性使材料成本達(dá)到最低，同時(shí)抓住電子零部件市場(chǎng)價(jià)格下滑的時(shí)機(jī)，推出存儲(chǔ)容量更大、功能更多及性能更好的產(chǎn)品，而材料及制造成本則只是高出少許，”Rassweiler說(shuō)。“然而，與一年前推出的iPhone 3G相比，iPhone 3G S在零部件的選擇上又有明顯的不同。”
Broadcom和Dialog擠身iPhone
iPhone 3G S手機(jī)在硬件上較為明顯的一個(gè)變化是使用了Broadcom公司的單芯片藍(lán)牙/FM/WLAN，成本5.95美元。將所有這些功能集成到一個(gè)芯片中，表明這一行業(yè)正向更高程度的集成化發(fā)展。以前的3G使用兩個(gè)部件來(lái)實(shí)現(xiàn)這些功能：一個(gè)是Marvell Technology Group Ltd的WLAN芯片，另一個(gè)是Cambridge Silicon Radio (CSR) 的藍(lán)牙IC。
Dialog Semiconductor公司的電源管理IC也首次應(yīng)用于iPhone系列3G S手機(jī)的應(yīng)用處理器。Diaglog芯片取代了3G中使用的NXPSemiconductors部件，成本估計(jì)為1.3美元。
STMicroelectronics和AKM在3G S中占一席之地
為了實(shí)現(xiàn)數(shù)碼指南針功能，iPhone 3G S中增加了兩個(gè)三軸部件：AKM Semiconductor公司的電子指南針和STMicroelectronics公司的加速器。STMicroelectronics部件使3G S可判斷設(shè)備的方位和傾斜度，AKM傳感器則可檢測(cè)設(shè)備相對(duì)于磁北的移動(dòng)，使3G S能夠根據(jù)用戶所面對(duì)的方向?qū)︼@示屏上的地圖重新定向。
