《2006年度集成電路產業(yè)研究與開發(fā)專項資金申報指南》正式出臺
為貫徹落實集成電路產業(yè)政策,規(guī)范和指導集成電路產業(yè)研究與開發(fā)專項資金申報工作,促進集成電路產業(yè)自主創(chuàng)新,提高產業(yè)技術水平和競爭力,日前國家發(fā)展改革委、信息產業(yè)部根據(jù)《財政部、信息產業(yè)部、國家發(fā)展改革委關于印發(fā)〈集成電路產業(yè)研究與開發(fā)專項資金管理暫行辦法〉的通知》(財建〔2005〕132號)聯(lián)合制定了《2006年度集成電路產業(yè)研究與開發(fā)專項資金申報指南》,并印發(fā)各省、自治區(qū)、直轄市及計劃單列市發(fā)展改革委、信息產業(yè)主管部門。
該《指南》系根據(jù)集成電路產業(yè)發(fā)展需要,按照重點突出、全面兼顧原則制定,主要包括三大方面內容：
一是芯片設計。主要有：
(一)通用和嵌入式CPU/DSP芯片研發(fā)
(二)計算機與網(wǎng)絡用芯片研發(fā)
(三)無線網(wǎng)絡核心芯片研發(fā)
(四)通信用核心芯片研發(fā)
(五)數(shù)字音視頻核心芯片研發(fā)
(六)智能卡、電子標簽芯片研發(fā)
(七)信息安全核心芯片研發(fā)
(八)節(jié)能、環(huán)保用芯片研發(fā)
(九)工業(yè)控制、汽車電子及醫(yī)療電子專用芯片研發(fā)
(十)集成電路EDA工具研發(fā)
(十一)集成電路IP核研發(fā)及IP庫建設
(十二)集成電路IP核評測、驗證及標準研究
二是芯片制造。主要有：
(一)集成電路制造關鍵工藝及工藝模塊研發(fā)和產業(yè)化
(二)8--12英寸單晶及硅片技術研發(fā)和產業(yè)化
(三)集成電路用多晶硅制備技術研發(fā)和產業(yè)化
(四)集成電路關鍵新材料研發(fā)及實用化
(五)關鍵工藝設備技術研發(fā)
三是封裝和測試。主要有：
(一)先進封裝技術及設備研發(fā)
(二)先進測試技術及設備研發(fā)
(三)新型封裝用材料研發(fā)
