Sontec采用TIEPCGen2IC芯片的貼裝金屬標簽與針對金屬的RFID應(yīng)答器
面向超高頻 (UHF) 應(yīng)用的射頻識別 (RFID) 技術(shù)與金屬產(chǎn)品或金屬環(huán)境之間總是很難配合,如同油與水的關(guān)系,這使得通過 RFID 技術(shù)管理金屬產(chǎn)品零售供應(yīng)鏈 (RSC) 面臨嚴峻的挑戰(zhàn)。為應(yīng)對上述挑戰(zhàn),日前,韓國 RFID 組件與中間件開發(fā)商與制造商 Sontec 公司宣布推出多款采用德州儀器 (TI) EPC Gen 2 IC 芯片的貼裝金屬標簽與針對金屬的 RFID 應(yīng)答器。
根據(jù)當前 TI 與 Sontec 達成的協(xié)議,TI 將向 Sontec 提供 1,000萬片射頻識別 (RFID) Gen 2 芯片,首批貨物已經(jīng)交付,其余部分將在 2007 年上半年前交付。Sontec新型 RFID 應(yīng)答器實現(xiàn)了較高的讀取范圍性能,從而更有助于供應(yīng)商優(yōu)化各種消費類產(chǎn)品供應(yīng)鏈,其中包括家電、電子以及具備高金屬含量的產(chǎn)品。Sontec 此次初級產(chǎn)品的目標客戶僅限于亞洲的家電產(chǎn)品與電子設(shè)備制造商,但其最終成品將銷往包括日本與美國在內(nèi)的全球零售市場。
通常說來,RFID 標簽發(fā)射的無線電波在 UHF 頻段會被金屬反射,而且金屬制品產(chǎn)生的渦流效應(yīng)也會造成電波衰減,從而降低讀取距離性能,對要求 10 至 30 英尺讀取距離的零售供應(yīng)鏈應(yīng)用來說,這將會影響標簽的使用效果。
Sontec 公司的首席執(zhí)行官 Dong-Jin Lee 指出：“采用 TI Gen 2 技術(shù)的 Sontec 標簽是基于 UHF Gen 2 的首款面向金屬應(yīng)用環(huán)境的實用型 RSC 管理解決方案,通常情況下,金屬應(yīng)用環(huán)境會造成很困難的技術(shù)問題。有了我們的新產(chǎn)品,零售商無需額外的手持式或勞動密集型解決方案,就能方便地在整個供應(yīng)鏈的范圍內(nèi)調(diào)度家電與電子設(shè)備,在運輸高金屬含量材料的過程中還能實現(xiàn)對零售供應(yīng)鏈的定期跟蹤。”
TI RFID 系統(tǒng)部負責資產(chǎn)跟蹤的總監(jiān) Mikael Ahlund 指出：“一般的 UHF 應(yīng)答器在靠近金屬時,讀取距離會大受影響,因為 UHF 信號在金屬表面會大幅衰減。而借助 Sontec 貼裝金屬 (Mount-on-Metal) 的封裝技術(shù),即使是附著在金屬表面,UHF Gen 2 標簽也能高效工作,并保持極出色的讀取距離,從而有助于我們提供多種供應(yīng)鏈解決方案,使我們在符合標準的基礎(chǔ)上進一步實現(xiàn)性能提升邁出了重要的一步。” Sontec 標簽采用 TI 通過 EPCglobal認證的最新 Gen 2 UHF IC 芯片。TI 以晶圓與條狀芯片形式提供的 Gen 2 硅芯片由最高級的 130 納米模擬過程節(jié)點開發(fā)而成,內(nèi)置的肖特基二極管提高了 RF 信號能量的轉(zhuǎn)換效率,這樣,芯片實現(xiàn)了低功耗與芯片至讀卡器的更高靈敏度。
