在IC設(shè)計領(lǐng)域,TW地區(qū)PC芯片組收入呈現(xiàn)出萎縮趨勢,原因是英特爾和AMD現(xiàn)在越來越以嵌入式技術(shù)為主,而Nvidia和ATI圖形卡技術(shù)也有所增進。但LCD應(yīng)用的普及推動LCD驅(qū)動器IC收入較上個季度增長了20%。消費類IC由于季節(jié)因素表現(xiàn)的也不錯。手機ic則由于新機型訂單增長也表現(xiàn)良好。晶圓代工方面,毛利率持續(xù)改善,從2006年第二季度的20.1%,進一步上揚至2006年第三季度的24.5%,整體產(chǎn)能利用率則較上季的80%微幅上揚至82%。平均銷售單價上升6%,
在
IC設(shè)計領(lǐng)域,TW地區(qū)PC芯片組收入呈現(xiàn)出萎縮趨勢,原因是英特爾和
AMD現(xiàn)在越來越以嵌入式技術(shù)為主,而Nvidia和
ATI圖形卡技術(shù)也有所增進。但
LCD應(yīng)用的普及推動LCD驅(qū)動器IC收入較上個季度增長了20%。消費類IC由于季節(jié)因素表現(xiàn)的也不錯。
手機ic則由于新機型訂單增長也表現(xiàn)良好。
晶圓代工方面,毛利率持續(xù)改善,從2006年第二季度的20.1%,進一步上揚至2006年第三季度的24.5%,整體產(chǎn)能利用率則較上季的80%微幅上揚至82%。平均銷售單價上升6%,主要由于先進制程產(chǎn)品出貨比重增加的關(guān)系。90納米制程產(chǎn)品營收占總營收比重從2006年第二季度的
16%進一步上升到2006年第三季度的21%�？傆�2006年第三季度國內(nèi)晶圓代工產(chǎn)值達1,147億新臺幣,較2006年第二季度微幅增長3.1%。
就DRAM而言,DRAM業(yè)者在
12寸廠產(chǎn)能及良率不斷提升,以及制程技術(shù)進一步微縮的推進之下,DRAM產(chǎn)出顆粒持續(xù)增加,加上國際DRAM大廠進一步將部分產(chǎn)能轉(zhuǎn)往生產(chǎn)NAND閃存而使得供給量受到抑制,包括DDR及DDR2的價格表現(xiàn)不錯,也使得DRAM廠商第三季表現(xiàn)持續(xù)亮眼,成為拉動TWIC制造業(yè)第三季產(chǎn)值大幅增長的最大功臣。
在封測方面,第三季度
CPU價格的下滑增加了
筆記本和主板制造商的收入,但消費和通信應(yīng)用需求卻受到庫存壓力而表現(xiàn)疲弱。后端生產(chǎn)領(lǐng)域雖然沒有像預(yù)計那樣呈現(xiàn)兩位數(shù)的季度增長,但依然保持了
40%的同比增長速度。
展望2006年第四季度,TSIA預(yù)估TW地區(qū)整體IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值(含設(shè)計、制造、封裝、測試)可達3,
669億新臺幣,較2006年第三季度增長0.2%。其中設(shè)計業(yè)產(chǎn)值為
830億新臺幣,增長率為3.1%;制造業(yè)為1,980億新臺幣,增長率衰退3.7%;封裝業(yè)為613億新臺幣,增長率為9.5%;測試業(yè)為246億新臺幣,增長率為3.4%。
