3D芯片封裝有效縮小產(chǎn)品體積
從手機(jī)、MP3播放器到工業(yè)控制系統(tǒng)都需要縮小產(chǎn)品的體積,系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員必須發(fā)現(xiàn)創(chuàng)新的方法來封裝電子產(chǎn)品。采用3DIC封裝可能是一種有用的技術(shù)。例如,移動(dòng)電話通常使用堆疊在基帶處理器頂部的存儲(chǔ)器。但目前只能使用有限的3D技術(shù),因此研發(fā)巨頭IMEC（比利時(shí)Leuven的校際微電子中心）正在與Icos Vision Systems合作開發(fā)有關(guān)3D封裝檢測(cè)和計(jì)量的項(xiàng)目。
研究人員將在IMEC的實(shí)驗(yàn)室中一起工作,而Icos將為檢測(cè)和計(jì)量提供技術(shù)和設(shè)備。這個(gè)合作研究計(jì)劃將集中開發(fā)和優(yōu)化幾種IC 3D封裝工藝,包括WLP（晶圓級(jí)封裝）、倒裝芯片封裝、SIP（系統(tǒng)級(jí)封裝）和MEMS（微電機(jī)系統(tǒng)）,并優(yōu)化用于這些應(yīng)用的3D計(jì)量方法。IMEC也在主持一個(gè)有關(guān)3D堆疊IC的附屬項(xiàng)目,新的項(xiàng)目將對(duì)其工作進(jìn)行補(bǔ)充。
