《半導體國際》晶圓清洗技術專家委員會宣布成立！
8月10日,《半導體國際》第三屆晶圓清洗技術研討會在滬順利舉辦,與會者絡繹不絕;借此機會,《半導體國際》有幸邀請到來自晶圓廠和設備材料供應商的晶圓清洗方面權威的專家,成立“晶圓清洗技術專家委員會”,以此更好地服務于中國的半導體制造產(chǎn)業(yè),并不斷提升《半導體國際》一年一度的晶圓清洗技術研討會的含金量。期望在未來能夠借助專家的支持和《半導體國際》這一平臺,與業(yè)內的工程師和制造商共同分享最權威的知識和最迅捷的先進技術！
晶圓清洗技術專家委員會成員介紹
季華, 中芯國際存儲器技術開發(fā)中心助理主任,負責MTD部門模組工藝開發(fā),目前專注于90nm、110nm和130nm技術（DRAM、Flash等）。擁有半導體領域超過15年的經(jīng)驗。1990年,加入上海貝嶺任擴散工藝工程師;1994年,加入新加坡特許半導體Fab2廠任薄膜工藝工程師,后轉入Fab6廠任薄膜工藝經(jīng)理;2001年,加入茂矽位于SanJose的技術開發(fā)中心。曾獲新加坡國立大學電子工程碩士學位。
羅仕洲,畢業(yè)于國立TW大學,于1995年獲得化學工程學士學位;曾在中國TW和中國大陸擁有濕法領域9年的工作經(jīng)驗。目前擔任中芯國際S1 Fab濕法部門經(jīng)理。
榮毅,1988年畢業(yè)于東南大學電子,獲工學碩士學位,現(xiàn)任上海華虹NEC電子有限公司,濕法部門經(jīng)理。負責濕法相關設備和工藝的技術改善,工程能力提高,以及新產(chǎn)品濕法模塊的開發(fā)工作。他多年從事半導體設備和工藝工作,特別是作為國內第一條8英寸生產(chǎn)線濕法和CMP模塊建設的主管,積累了豐富的經(jīng)驗。
馬為平,于1999年加入FSIInternational,并在2000年,擔任所有表面處理設備產(chǎn)品的市場經(jīng)理。為了加強與亞洲市場的溝通、發(fā)展與中國的戰(zhàn)略客戶的業(yè)務,從2005年5月始,馬為平將辦公地點移至上海。在加入FSI International之前,在英特爾公司和賽普拉斯半導體(Cypress Semiconductor)任職。她發(fā)表或聯(lián)合發(fā)表了多篇技術論文,并且擁有美國明尼蘇達卡爾森商學院市場營銷MBA.和美國Wisconsin-Madison大學材料科學與工程碩士學位。
Glenn Gale,擔任SEZ公司FEOL清洗項目部門副總裁,負責指導SEZ前道工藝清洗解決方案全球推廣和實施,并專注于FEOL戰(zhàn)略性技術。加入SEZ之前,Gale博士擔任美國TEL清洗系統(tǒng)業(yè)務部門的首席技術專家,其中3年工作于TEL東京總部;加入TEL之前,擔任IBM子公司International SEMATECH公司前道工藝部門表面預處理項目經(jīng)理;在此之前的10年內,先后在半導體晶圓清洗和刻蝕領域擔任設備工程師和工藝工程師。
