斬獲多臺DAVINCI™平臺定單，SEZ在亞太區(qū)穩(wěn)步前進(jìn)
半導(dǎo)體單晶濕式制程設(shè)備商SEZ（瑟思）集團(tuán)日前宣布已經(jīng)斬獲來自TW和新加坡的業(yè)界領(lǐng)先芯片制造商的多臺訂單,訂單顯示Da VinciÔ（達(dá)芬奇）機(jī)臺的需求已經(jīng)超過十二臺。繼市場領(lǐng)先晶圓代工廠－包括新增客戶和現(xiàn)有客戶－以及緊跟其后的來自中國和韓國客戶的采購,這些訂單繼續(xù)延伸了SEZ在亞太地區(qū)的持續(xù)發(fā)展動力。
此外,由于這些客戶中有一些是專注于內(nèi)存的制造,因此這些訂單也強(qiáng)調(diào)了Da VinciÔ平臺在內(nèi)存市場向單晶圓濕式制程的升級。當(dāng)邏輯芯片制造商已經(jīng)率先引領(lǐng)這一衍變之時,內(nèi)存制造商和晶圓代工廠正在逐步探索單晶圓應(yīng)用在晶圓制造中呈現(xiàn)出來的成本和性能優(yōu)勢。幾年前,當(dāng)SEZ將重點轉(zhuǎn)移到其核心競爭力單晶圓技術(shù)時就已經(jīng)預(yù)見到了這一重要趨勢,并順勢拓展了其相應(yīng)的產(chǎn)品系列。最近以來,公司又開發(fā)了 DV-38DS 產(chǎn)品,這是一套配備了雙面制程模塊的Da Vinci平臺。DV-38DS經(jīng)公司與領(lǐng)先的內(nèi)存供貨商合作開發(fā)而成,將DV-38系統(tǒng)中的八個標(biāo)準(zhǔn)反應(yīng)室替換為八個雙面制程模塊,實現(xiàn)了同步的、高產(chǎn)能的晶圓正面聚合物以及背面有機(jī)物/微粒的清除。
專門開發(fā)的Da Vinci 平臺將攜手芯片制造商共同迎接超深亞微米時代的擁有成本（CoO）和及時上市時間的嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。在非常緊湊的機(jī)臺占地面積(footprint)內(nèi)結(jié)合了一個靈活的、多反應(yīng)室結(jié)構(gòu),在保持最理想的機(jī)臺運(yùn)轉(zhuǎn)時間(uptime)前提下,實現(xiàn)了高產(chǎn)能和高精度。除了DV-38DS平臺之外,Da Vinci系列產(chǎn)品還包括擁有八個反應(yīng)室的DV-38F/28F系統(tǒng)以及擁有四個反應(yīng)室的DV-34BF/24BF系統(tǒng)。
自2003年11月第一臺Da Vinci機(jī)臺出貨以來,該系統(tǒng)已經(jīng)獲得了業(yè)界的廣泛認(rèn)同,預(yù)計本季將發(fā)出公司的第一百臺設(shè)備。SEZ執(zhí)行副總裁兼首席運(yùn)營官Kurt Lackenbucher 先生解釋道：“亞洲市場與公司Da Vinci產(chǎn)品線的結(jié)盟是十分強(qiáng)而有力的組合”,他進(jìn)一步強(qiáng)調(diào)：“目前,Da Vinci平臺的銷售營收已經(jīng)超過SEZ總營收的60%,其中超過半數(shù)是安裝在日本和亞太地區(qū)。很顯然,這些雙重趨勢正在推動單晶圓制程的迅速部署。在公司緊鑼密鼓地準(zhǔn)備發(fā)布新平臺之際,我們也期冀能夠在所服務(wù)的地區(qū)獲得持續(xù)的成功,預(yù)計該平臺將延續(xù)Da Vinci在后段制程的貢獻(xiàn),為前段制程提供同樣重要的價值。”
