玻璃基板,玻璃基板的結(jié)構(gòu)，具體制作流程，發(fā)展趨勢(shì)
玻璃基板由CF和TFT兩部分組成,如圖:
一、TFT陣列式基板形成階段
TFT array之制程主要清洗,成膜,而后黃光制板,后再經(jīng)蝕刻制程形成所要的圖樣,然后依光罩?jǐn)?shù)而作 循環(huán)制程,在這循環(huán)制程中要先將洗凈的玻璃基板送進(jìn)濺鍍機(jī)臺(tái)鍍上一層金屬后,再用黃光及蝕刻制程形成閘極,區(qū)域圖樣,隋后玻璃基板經(jīng)光阻剝離洗凈,再以薄膜區(qū)電漿輔助化學(xué)相沉積機(jī)臺(tái)形成用作主動(dòng)區(qū)域,經(jīng)過(guò)一系列的協(xié)作.后以薄膜區(qū)化學(xué)氣相沉積楊臺(tái)上形成TFT區(qū)域保護(hù)層,挖出接角也洞,再濺鍍上一層氧化錮錫膜(ITO),再用黃光及蝕刻區(qū)制程形成畫(huà)素區(qū)域圖樣而在這循環(huán)制程中以后通TFT蝕刻制程為主要步驟.
TFT的結(jié)構(gòu)依閘,源,汲極沉積的先后順序,大致可分為四類(lèi),如圖,目前正在產(chǎn)量TFT多是以反轉(zhuǎn)堆疊式結(jié)構(gòu)為主,而因它構(gòu)造簡(jiǎn)單及制程容易則廣泛被TFT制造業(yè)者所采用,又由於制程有差異分為:1)后通道蝕刻TFT,2)后通護(hù)TFT或再稱(chēng)為三層結(jié)構(gòu)TFT.TFT的制作流程關(guān)鍵步驟是蝕刻后通道端的N型非晶矽.以形成閘極可控制的通道,這一般是干蝕刻法,而造成漏電流的原因可能后通道在作干鹿記得時(shí)容易造成物摶殘留.
二、TFT-LCD之形成階段
在TFT-LCD玻璃完成所有制程后,再配合上另一擤具有紅,綠,藍(lán)彩色濾光膜的玻璃,先配向膜刷,配向處理,間隔物的涂布及上框膠之后再進(jìn)行兩片玻璃上下封組,切割裂片磨邊導(dǎo)角,清洗,再進(jìn)行液晶注入及封口,最后再目檢及電測(cè),其中最重要的步驟如下:
1、配向處理
目前所采用的配全處理方法是刷磨處理,主要是以卷在金屬滾軸的絨布刷磨燒制后的配向膜,使液晶分子能預(yù)先朝一定方向的方法.
2、間隔物的灑布
目的是為了獲得均勻的液晶厚度,它分散的密度高的話可以得到較均勻的CELL GAP,若間隔物有漏光時(shí)會(huì)降低品質(zhì),反之,間隔物分散度越低時(shí)便無(wú)法得均勻的CELL GAP,也會(huì)影響品質(zhì).因此適量均勻的間隔物灑布非常重要,目前以灑式散布法較容易控制密度, 要先做好灑上間隔物,固上框膠后才可以進(jìn)行CF及TFT的封準(zhǔn)組合.
3、面板切割
以TFT與CF的封準(zhǔn)組合再以超硬質(zhì)鋼刀滾輪切割再壓裂的方式得到每一片面板.
