再流焊,再流焊的原理,分類，特點(diǎn)，工藝要求，注意事項(xiàng)，影響因素
從溫度曲線（見圖1）分析再流焊的原理：當(dāng)PCB進(jìn)入升溫區(qū)（干燥區(qū)）時(shí)，焊膏中的溶劑、氣體蒸發(fā)掉，同時(shí)，焊膏中的助焊劑潤濕焊盤、元器件端頭和引腳，焊膏軟化、塌落、覆蓋了焊盤，將焊盤、元器件引腳與氧氣隔離；PCB進(jìn)入保溫區(qū)時(shí)，使PCB和元器件得到充分的預(yù)熱，以防PCB突然進(jìn)入焊接高溫區(qū)而損壞PCB和元器件；當(dāng)PCB進(jìn)入焊接區(qū)時(shí)，溫度迅速上升使焊膏達(dá)到熔化狀態(tài)，液態(tài)焊錫對(duì)PCB的焊盤、元器件端頭和引腳潤濕、擴(kuò)散、漫流或回流混合形成焊錫接點(diǎn)；PCB進(jìn)入冷卻區(qū)，使焊點(diǎn)凝固。此時(shí)完成了再流焊。
1) 按再流焊加熱區(qū)域可分為兩大類：
a 對(duì)PCB整體加熱；
b 對(duì)PCB局部加熱。
2) 對(duì)PCB局部加熱再流焊可分為：
激光再流焊、聚焦紅外再流焊、光束再流焊 、 熱氣流再流焊 。
3) 對(duì)PCB整體加熱再流焊可分為：
熱板再流焊、紅外再流焊、熱風(fēng)再流焊、熱風(fēng)加紅外再流焊、氣相再流焊。
1) 元器件受到的熱沖擊��；
2) 能控制焊料的施加量；
3) 有自定位效應(yīng)（self alignment）—當(dāng)元器件貼放位置有一定偏離時(shí)，由于熔融焊料表面張力作用，當(dāng)其全部焊端或引腳與相應(yīng)焊盤同時(shí)被潤濕時(shí)，在表面張力作用下，自動(dòng)被拉回到近似目標(biāo)位置的現(xiàn)象；
4) 焊料中不會(huì)混入不純物，能正確地保證焊料的組分；
5) 可在同一基板上，采用不同焊接工藝進(jìn)行焊接；
6) 工藝簡單，焊接質(zhì)量高。
