集成塊,集成塊的分類,集成塊參數(shù)指標(biāo)等
集成電路取代了晶體管，為開(kāi)發(fā)電子產(chǎn)品的各種功能鋪平了道路，并且大幅度降低了成本，第三代電子器件從此登上舞臺(tái)。它的誕生，使微處理器的出現(xiàn)成為了可能，也使計(jì)算機(jī)變成普通人可以親近的日常工具。集成技術(shù)的應(yīng)用，催生了更多方便快捷的電子產(chǎn)品，比如常見(jiàn)的手持電子計(jì)算器，就是基爾比繼集成電路之后的一個(gè)新發(fā)明。直到今天，硅材料仍然是我們電子器件的主要材料。
1948年，貝爾實(shí)驗(yàn)室的威廉·肖克利(William Shockley)和兩位同事發(fā)明了晶體管，它可以代替真空管放大電子信號(hào)，使電子設(shè)備向輕變化、高效化發(fā)展。肖克利因此被譽(yù)為“晶體管之父”，并因此獲得了1956年度的諾貝爾物理學(xué)獎(jiǎng)。這是電子技術(shù)的一次重大革新。
1952年，英國(guó)雷達(dá)研究所的G·W·A·達(dá)默首先提出了集成電路的構(gòu)想：把電子線路所需要的晶體三極管、晶體二極管和其它元件全部制作在一塊半導(dǎo)體晶片上。
1958年9月12日，基爾比研制出世界上第一塊集成電路，成功地實(shí)現(xiàn)了把電子器件集成在一塊半導(dǎo)體材料上的構(gòu)想，并通過(guò)了德州儀器公司高層管理人員的檢查。
1959年，仙童半導(dǎo)體公司的羅伯特·羅伊斯申請(qǐng)了更為復(fù)雜的硅集成電路，并馬上投入了商業(yè)領(lǐng)域。但基爾比首先申請(qǐng)了專利，因此，羅伊斯被認(rèn)為是集成電路的共同發(fā)明人。
