電路板PCB測(cè)試性技術(shù)發(fā)展之路
PCB測(cè)試發(fā)展之路介紹如下：
功能 測(cè)試技術(shù)的復(fù) 興是表面貼裝器件 和電路板小型化的必然結(jié)果。任何系統(tǒng)一旦小到難于探測(cè)基內(nèi)部，所剩下原就只有一些和系統(tǒng)外界打交道的輸入輸出通道了，而這正是功能測(cè)試的用武之地。
這一情況，和三四十年以前，功能測(cè)試發(fā)展的早期一模一樣。然而和過去不同的是，今天功能測(cè)試儀器的國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)(如PXI、VXI等)已漸趨成熟，標(biāo)準(zhǔn)儀器模塊和虛擬儀器軟件技術(shù)已經(jīng)普遍使用，這大大增加了未來功能測(cè)試儀器的通用性和靈活性，并有助于降低成本。同時(shí)，電路板可測(cè)試性設(shè)計(jì)成果、甚至超大規(guī)�；旌霞呻娐返目蓽y(cè)試性設(shè)計(jì)成果都可能被移植到功能測(cè)試技術(shù)中去。利用邊界掃描技術(shù)的標(biāo)準(zhǔn)接口和相應(yīng)的可測(cè)試性設(shè)計(jì)，功能測(cè)試儀和在線測(cè)試設(shè)備一樣可以用來對(duì)系統(tǒng)進(jìn)行在線編程。無疑，未來的功能測(cè)試儀將告訴我們比“合格或不合格”這樣的判語多得多的信息。
表面貼裝器件和電路一直處于無休止的小型化進(jìn)程中，并無情地驅(qū)使一些相關(guān)測(cè)試技術(shù)的淘汰和演變。在電子產(chǎn)品小型化的進(jìn)化壓力之下，技術(shù)也像物種一樣，遵循著“適者生存”的簡(jiǎn)單法則。留心看看測(cè)試技術(shù)的發(fā)展之路，可以幫助我們預(yù)測(cè)未來。
自從表面貼裝技術(shù)(SMT)開始逐漸取代插孔式安裝技術(shù)以來，電路板上安裝的器件變得越來越小，而板上單位面積所包含的功能則越來越強(qiáng)大。
就無源表面貼裝器件來說，十年前鋪天蓋地被大量使用的0805器件，今天的使用量只占同類器件總數(shù)的大約10%;而0603器件的用量也已在四年前就開始走下坡路，取而代之的是0402器件。目前，更加細(xì)小的0201器件則顯得風(fēng)頭日盛。從0805轉(zhuǎn)向0603大約經(jīng)歷了十年時(shí)間。無疑，我們正處在一個(gè)加速小型化的年代。再來看表面貼裝的集成電路。從十年前占主導(dǎo)地位的四方扁平封裝(QFP)到今天的芯片倒裝(FC)技術(shù)，其間涌現(xiàn)出五花八門的封裝形式，諸如薄型小引腳封裝(TSOP)、球型陣列封裝(BGA)、微小球型陣列封裝(μBGA)、芯片尺度封裝(CSP)等�？v觀芯片封裝技術(shù)的演變，其主要特征是器件的表面積和高度顯著減小，而器件的引腳密度則急聚增加。以同等邏輯功能復(fù)雜性的芯片來講，倒裝器件所占面積只有原來四方扁平封裝器件所占面積的九分之一，而高度大約只有原來的五分之一。
微型封裝元件和高密度PCB帶來測(cè)試新挑戰(zhàn)
表面貼裝器件尺寸的不斷縮小和隨之而來的高密度電路安裝，對(duì)測(cè)試帶來了極大的挑戰(zhàn)。傳統(tǒng)的人工目檢即使對(duì)于中等復(fù)雜程度的電路板(如300個(gè)器件、3500個(gè)節(jié)點(diǎn)的單面板)也顯得無法適從。曾經(jīng)有人進(jìn)行過這樣的試驗(yàn)，讓四位經(jīng)驗(yàn)豐富的檢驗(yàn)員對(duì)同一塊板子的焊點(diǎn)質(zhì)量分別作四次檢驗(yàn)。結(jié)果是，第一位檢驗(yàn)員查出了其中百分之四十四的缺陷，第二位檢驗(yàn)員和第一位的結(jié)果有百分之二十八的一致性，第三位檢驗(yàn)員和前二位有百分之十二的一致性，而第四位檢驗(yàn)員和前三位只有百分之六的一致性。這一試驗(yàn)暴露了人工目檢的主觀
