2007年四季度全球芯片工廠產(chǎn)能利用率達(dá)90%
國際半導(dǎo)體產(chǎn)能統(tǒng)計(jì)協(xié)會周四表示,去年第四季度全球半導(dǎo)體工廠的產(chǎn)能利用率為90.4%,此前該協(xié)會公布的利用率為92%。國際半導(dǎo)體產(chǎn)能統(tǒng)計(jì)協(xié)會稱,這高于上季度89.9%的利用率。
國際半導(dǎo)體產(chǎn)能統(tǒng)計(jì)協(xié)會還修改了去年第一季度的數(shù)據(jù),稱一些公司的報(bào)告中存在錯誤。國際半導(dǎo)體產(chǎn)能統(tǒng)計(jì)協(xié)會的成員公司包括英特爾、三星電子和德州儀器|儀表等40多家大型芯片制造商。
當(dāng)工廠產(chǎn)能利用率超過90%時(shí),就會促使芯片制造商建造新的生產(chǎn)線和工廠。國際半導(dǎo)體產(chǎn)能統(tǒng)計(jì)協(xié)會指出,去年第四季度,各種集成電路每周的產(chǎn)量平均為212萬塊硅晶片,而不是先前報(bào)道的每周315萬塊硅晶片,去年第三季度每周的產(chǎn)量為209萬塊,而不是先前報(bào)告的311萬塊。
反映芯片需求的實(shí)際初制晶圓產(chǎn)量達(dá)到了每周191萬塊,上季度每周為188萬塊。
