IRPS2006年預(yù)測(cè)
IBMSystems and Technology Group的質(zhì)量主管Timothy Collopy于今年三月在SanJose舉辦的的IEEE International Reliability Physics Symposium(IRPS)上發(fā)表了題為“市場(chǎng)預(yù)測(cè)和技術(shù)路線可靠性方法的修正”的演講。在該演講中提出了建立性能更高、高可靠性和上市速度更快的市場(chǎng)的必要性,這是器件廠商面對(duì)新材料、結(jié)構(gòu)和工藝/設(shè)計(jì)相互影響時(shí)面對(duì)的問題。所以,Collopy呼吁在新的技術(shù)開發(fā)中提高質(zhì)量工藝并努力重視、分析和修理新的失效模式以適應(yīng)用戶特殊的需求（如生產(chǎn)線）和行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)（如JEDEC）。
他說范圍全面的用戶、模型和方法的反饋意見可以不斷改進(jìn)質(zhì)量工藝,就像用戶不斷的需求推動(dòng)了微電子產(chǎn)品和技術(shù)的發(fā)展一樣。
2006 IRPS的總主席Carole D. Graas在一個(gè)報(bào)告中談到：“21世紀(jì)對(duì)IRPS來說很有利,我們每年都可以看到出席人數(shù)、提交的技術(shù)文章數(shù)量和質(zhì)量都在穩(wěn)定地增長。我特別滿意的是今年的新出版的“歷屆 IRPS會(huì)議錄精選”,這里有以前的會(huì)議錄里無法得到的IRPS技術(shù)文章的數(shù)字信息,對(duì)我們這些參會(huì)人員的研究很有好處。”IRPS會(huì)議選擇了100篇文章,包括從高k介質(zhì)、產(chǎn)品和電路可靠性到工藝集成、組裝和封裝的可靠性。
選擇論文的樣板如下表所示。其中,Intel關(guān)于閃速存儲(chǔ)器恢復(fù)作用的文章提出了在程序和擦除循環(huán)間發(fā)生的部分恢復(fù)中包括循環(huán)數(shù)、循環(huán)速度、循環(huán)溫度、保持時(shí)間和保持溫度的改進(jìn)了的可靠性模型。Texas Instruments的關(guān)于通孔加工對(duì)電子遷移的影響的文章介紹了勢(shì)壘金屬加工和不同類型的通孔空洞間相互影響的機(jī)理。在紐卡斯?fàn)柎髮W(xué)和愛丁堡大學(xué)的研究人員的文章中,采用系列微型旋轉(zhuǎn)應(yīng)力傳感器在鋁互連上完成電子遷移感應(yīng)應(yīng)力的直接實(shí)驗(yàn)測(cè)量。結(jié)論顯示出沿線有壓縮的應(yīng)力梯度,符合常規(guī)群輸運(yùn)理論的預(yù)測(cè)。他們計(jì)劃技術(shù)將升級(jí)到ITRS的目標(biāo)。
