多倫多大學電氣和計算機工程系的研究人員日前研制出一種據(jù)稱能解決微芯片互連瓶頸的激光。
科學家們認為,該激光將令采用紅外光在芯片中形成互連成為可能。這將有助于消除一些業(yè)內(nèi)的憂慮,即當前一代的微芯片將在2010年左右達到實際的能力極限。
這種激光不是傳統(tǒng)意義上的激光,而是采用膠狀量子點形式,據(jù)研究人員稱這是一種納米規(guī)模的半導體微粒,懸浮在溶劑中。
負責加拿大納米技術研究的Ted Sargent教授表示,“我們制成了可涂抹到其它材料上的激光,這是首個可涂抹半導體激光,生成不可見光,通過光纖攜帶信息。紅外線在未來有望被用于連接硅計算機芯片上的微處理器。”
介紹該激光的研究論文發(fā)表于4月17日出版的期刊《Optics Express》。