歐洲開發(fā)出50微米厚封裝技術(shù)，可用于柔性顯示器
歐洲研究組織IMEC與Ghent大學(xué)的Intec實(shí)驗(yàn)室開發(fā)出一種工藝,能夠帶來(lái)超薄的集成電路柔性(flexible)封裝。
兩家組織在歐盟支持的Shift(靈巧高集成度柔性技術(shù))項(xiàng)目下合作。該項(xiàng)目啟動(dòng)于2004年1月1日,定于2008年12月31日結(jié)束。預(yù)計(jì)總預(yù)算為1150萬(wàn)歐元,折合美元約1400萬(wàn),其中有585萬(wàn)歐元來(lái)自歐盟和瑞士ZF。
IMEC表示,最終封裝為50微米厚,可彎曲,可實(shí)現(xiàn)高集成電子系統(tǒng)的新型應(yīng)用,其中多封裝裸片能被集成在智能的柔性板或片材內(nèi)。封裝好的芯片能被用于柔性板、智能紡織品和柔性顯示器。
該工藝采用薄20微米到30微米之間的硅裸片進(jìn)行了演示。封裝包含聚酰亞胺層和金屬,總厚度可達(dá)50微米。該芯片封裝還提供帶觸點(diǎn)的“插入點(diǎn)”,由較為寬松的距離引出,使在嵌入前可以進(jìn)行芯片測(cè)試。
