Vishay的新型VSMBulkMetal®箔超高精度包裹式表面貼裝芯片電阻率先將2ppm/C的低TCR、0.01%的負(fù)載壽命穩(wěn)定性及0.01%的容差等特性集于一身新型器件采用小型封裝而為需要高精度、穩(wěn)定性及可靠性的應(yīng)用提供了400mW的功率日前,VishayIntertechnology,Inc.（NYSE股市代碼:NYSE）宣布推出新型VSM系列BulkMetal®箔超高精度包裹式表面貼裝片式電阻,這些是率先將2ppm/C(-55C
Vishay 的新型 VSM Bulk Metal&
reg; 箔超高精度包裹式表面貼裝
芯片
電阻率先將 2ppm/C 的低
TCR、0.01% 的負(fù)載壽命穩(wěn)定性
及 0.01% 的容差等特性集于一身
新型器件采用小型封裝而為需要高精度、穩(wěn)定性及可靠性的應(yīng)用
提供了
400mW 的
功率日前,Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代碼: NYSE）宣布推出新型 VSM
系列 Bulk Metal® 箔超高精度包裹式表面貼裝片式電阻,這些是率先將 2ppm/C (-55C～+125C) 的可預(yù)測低 TCR 值、0.01% 的負(fù)載壽命穩(wěn)定性及 0.01% 的低容差等特性集于一身的器件。
采用五種小型封裝尺寸（
0805、
1206、
1506、
2010 及
2512）的這些新型芯片電阻具有出色的功率尺寸比,一個小型表面貼裝電阻中便可達(dá)到
400mW 的功率。日前宣布推出的這五款芯片電阻的額定電阻值范圍介于 10～150k。
憑借 0.08µH 的低
電感以及 -40
dB 的低
電流噪聲,這些 VSM 器件在需要高精度及高穩(wěn)定性的應(yīng)用中可實(shí)現(xiàn)幾乎無噪聲的運(yùn)行,這些應(yīng)用包括：自動測試設(shè)備 (ATE);高精度
儀表;實(shí)驗(yàn)室、工業(yè)、醫(yī)療及音頻系統(tǒng);電子束掃描儀、記錄儀及
顯微鏡;軍事、航空、航運(yùn)及航天系統(tǒng);井下儀表;通信系統(tǒng)。
與目前市面上的
其它所有電阻技術(shù)相比,Vishay 的 Bulk Metal Foil (BMF) 技術(shù)實(shí)現(xiàn)了尺寸、性能及經(jīng)濟(jì)的完美組合。通過使用 VSM 表面貼裝組件來替代具有更高總誤差預(yù)算的更大組件,設(shè)計(jì)人員可節(jié)省板面空間,并可創(chuàng)造有更長使用壽命且具有更高可靠性的更小、更輕、更精確、更穩(wěn)定的產(chǎn)品。0.05µv/C 的低熱 EMF 以及 0.005 % 的保質(zhì)期穩(wěn)定性均使這些器件具有出色的性能。
