SOLA解決在300mm晶圓上的多種薄膜應(yīng)用;多平臺(tái)順序處理結(jié)構(gòu)可以幫助半導(dǎo)體制造商提高成品率和降低制造成本諾發(fā)系統(tǒng)有限公司近日推出了SOLA™—業(yè)界首套針對(duì)先進(jìn)介電薄膜的淀積后處理的紫外熱處理（UVTP）系統(tǒng)。SOLA為300mm晶圓的大批量生產(chǎn)而設(shè)計(jì),可以滿足下一代消費(fèi)電子產(chǎn)品必需的新材料和制造技術(shù)的需求。SOLA是實(shí)現(xiàn)許多先進(jìn)薄膜應(yīng)用的關(guān)鍵設(shè)備,其中包括晶體管水平高應(yīng)力氮化硅薄膜（HSN）和互連層致密性或多孔性低–k介電材
SOLA解決在
300mm晶圓上的
多種薄膜應(yīng)用;
多平臺(tái)順序處理結(jié)構(gòu)可以幫助半導(dǎo)體制造商提高成品率和降低制造成本
諾發(fā)系統(tǒng)有限公司近日推出了SOLA™—業(yè)界首套針對(duì)先進(jìn)介電薄膜的淀積后處理的紫外熱處理（UVTP）系統(tǒng)。SOLA為300mm晶圓的大批量生產(chǎn)而設(shè)計(jì),可以滿足下一代消費(fèi)電子產(chǎn)品必需的新材料和制造技術(shù)的需求。
SOLA是實(shí)現(xiàn)許多先進(jìn)薄膜應(yīng)用的關(guān)鍵設(shè)備,其中包括晶體管水平高應(yīng)力氮化硅薄膜（HSN）和互連層致密性或多孔性低 –k介電材料。通過(guò)將紫外光與熱處理相結(jié)合,SOLA使薄膜材料的淀積后處理可在較低溫度下進(jìn)行,這是與
其它新材料例如硅化鎳進(jìn)行整合時(shí)所需的必要工藝。將經(jīng)過(guò)等離子體增強(qiáng)化學(xué)氣相淀積（PECVD）的晶圓送入SOLA后,晶圓就被暴露在均勻的紫外燈下以改變薄膜性質(zhì)。同時(shí),晶圓被加熱至均勻溫度,通常為450 C或更低。對(duì)于HSN薄膜,SOLA的紫外輻射可以促進(jìn)鍵的重排和體積收縮,從而得到更高的應(yīng)力以增強(qiáng)器件性能。對(duì)于多孔低-k薄膜,紫外輻射有利于POROGEN的消除和介電薄膜機(jī)械強(qiáng)度的加強(qiáng),從而有助于后續(xù)工藝處理。
SOLA獨(dú)特的紫外燈組合包括直線型雙燈管和光學(xué)
反射系統(tǒng)。經(jīng)過(guò)最佳安排,SOLA可以為300mm晶圓提供均勻的紫外光輻射。這樣的安排可以將會(huì)導(dǎo)致不必要的晶片受熱和處理結(jié)果不均勻等后果的
紅外（
IR）線控制在最小程度。SOLA還具有多平臺(tái)順序處理（MSST）專利技術(shù),該技術(shù)可以提供高處理能力和業(yè)界領(lǐng)先的處理不均勻程度（小于2%）。
SOLA還是市場(chǎng)上首套可獨(dú)立控制各處理平臺(tái)的紫外光強(qiáng)度、溫度和處理時(shí)間的UVTP系統(tǒng)。諾發(fā)公司高級(jí)副總裁兼PECVD和電鍍填充事業(yè)部總經(jīng)理
Tim Archer說(shuō)：“我們可以調(diào)節(jié)SOLA提供的輻射能量,以滿足各種薄膜材料處理的需要。盡管目前的應(yīng)用領(lǐng)域集中于多孔低-k薄膜和HSN薄膜,但我們預(yù)期可能會(huì)有其它薄膜材料也可以得益于SOLA的工藝靈活性�！�
同時(shí),高生產(chǎn)率SOLA平臺(tái)還組合了獨(dú)特的凈化硬件,它可以將晶圓處理過(guò)程中的清理要求降到最低程度。在每次清理之前,SOLA可以處理
100多片含POROGEN的晶圓,其凈化功效比行業(yè)平均水平高20倍。
