IRFlipKY肖特基二極管面向微硬盤應(yīng)用
國(guó)際整流器公司(International Rectifier,簡(jiǎn)稱IR)日前推出四款新型FlipKY肖特基二極管。與業(yè)界普通標(biāo)準(zhǔn)的肖特基器件相比,它們的體積更小,工作效率更高。這些新型0.5A和1.0A器件采用節(jié)省空間的芯片級(jí)封裝(CSP),最適于空間受限的手持和便攜設(shè)備,如移動(dòng)電話、智能電話、MP3播放器、PDA和微型硬盤驅(qū)動(dòng)器,應(yīng)用范圍包括電流調(diào)節(jié)、ORing及升壓和續(xù)流電路。
30V的IR0530CSP和40V的IR05H40CSP均屬于0.5A器件,兩者都采用緊湊的3焊球芯片級(jí)封裝,只占用1.1平方毫米的電路板空間,高度也只有0.6毫米。與業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)的SOD-123封裝肖特基二極管相比,IR的這款新型0.5A FlipKY器件所占空間減少了80%,而熱性能改善了40%。
30V的IR130CSP和40V的IR1H40CSP均屬于1A的BGA器件,只占用2.3平方毫米的電路板空間,約為JEDEC DO-216AA封裝所占面積的三分之一,但是卻具有相同的電性能和熱性能。
IR中國(guó)及香港銷售總監(jiān)嚴(yán)國(guó)富表示：“手持和便攜設(shè)備的功能與日俱增,體積則不斷減小,因此需要小巧的功率管理器件相配合。IR的FlipKY系列器件更加小巧輕薄,有助于設(shè)計(jì)人員滿足未來(lái)產(chǎn)品開發(fā)的需要。”
IR的FlipKY芯片尺寸封裝技術(shù)省卻了傳統(tǒng)器件封裝的引線框、環(huán)氧和模塑化合物,并能在硅片的一面提供所有的電氣連接。這種設(shè)計(jì)不但能減少電路板空間和器件高度,還可以降低寄生電感。在LCD顯示器或LED驅(qū)動(dòng)器升壓轉(zhuǎn)換器等高頻開關(guān)應(yīng)用中,寄生電感越低,電壓尖峰和開關(guān)噪聲也越少,可有效地改善電氣效率和減少電磁干擾(EMI)。像IR05H40CSP這類新型0.5A器件中的大型焊球還可以用作連接PCB的高效導(dǎo)熱通道,實(shí)現(xiàn)比傳統(tǒng)引線框方案更低的工作溫度。此外,這種封裝技術(shù)還能確保零件以標(biāo)準(zhǔn)的SMT技術(shù)進(jìn)行裝配。
