高精度批量擠壓印刷解決方案供應(yīng)商DEK公司宣布,針對(duì)目前要求最嚴(yán)格的封裝應(yīng)用,開(kāi)發(fā)突破性的晶圓凸起和焊球置放解決方案。通過(guò)使用高效的絲網(wǎng)印刷技術(shù)和封閉式印制頭材料擠印等使能技術(shù),DEK現(xiàn)成功實(shí)施了具成本效益及高良率的晶圓凸起和焊球置放工藝技術(shù),足以取代傳統(tǒng)的方法。DEK總裁RichHeimsch稱(chēng)：“用戶正在不同層面上尋求更低成本的方案。制造商希望減低初始設(shè)備投資、長(zhǎng)期擁有成本和工具成本。為了滿足這些需求,DEK提供了靈活的
高精度批量擠壓印刷解決方案供應(yīng)商DEK公司宣布,針對(duì)目前要求最嚴(yán)格的封裝應(yīng)用,開(kāi)發(fā)突破性的晶圓凸起和焊球置放解決方案。通過(guò)使用高效的絲網(wǎng)印刷技術(shù)和封閉式印制頭材料擠印等使能技術(shù),DEK現(xiàn)成功實(shí)施了具成本效益及高良率的晶圓凸起和焊球置放工藝技術(shù),足以取代傳統(tǒng)的方法。
DEK總裁Rich Heimsch稱(chēng)：“用戶正在不同層面上尋求更低成本的方案。制造商希望減低初始設(shè)備投資、長(zhǎng)期擁有成本和工具成本。為了滿足這些需求,DEK提供了靈活的平臺(tái)設(shè)備,能夠刮印焊膏、涂敷助焊劑和置放焊球,及同時(shí)處理不同輸入格式的器件�！�
據(jù)介紹,為了實(shí)現(xiàn)晶圓級(jí)和基板級(jí)凸起,DEK采用簡(jiǎn)單的印刷和回流焊方法,以執(zhí)行單一印刷行程和不受限的凸起數(shù)量,其中,凸起間距為
150至500微米,凸起高度為80至150微米。這項(xiàng)技術(shù)要求在制作網(wǎng)板(一般采用電鑄工藝)時(shí)嚴(yán)格執(zhí)行設(shè)計(jì)規(guī)則。該方法的成功關(guān)鍵在于鍵合焊墊(bond
pad)的設(shè)計(jì),需要留有足夠的接觸面積,以便在給定的倒裝芯片接合高度條件下獲得良好的焊接點(diǎn)強(qiáng)度。此外,容許印刷平臺(tái)進(jìn)行配置以滿足這些半導(dǎo)體封裝需求的使能技術(shù)包括：自動(dòng)化晶圓輸送系統(tǒng)、DEK的Vortex清潔室兼容無(wú)紙清潔系統(tǒng)及其全封閉的印制頭技術(shù)ProFlow,可提供卓越的焊膏體積轉(zhuǎn)移和焊膏均勻性。
如果間距和凸起大小適當(dāng),便可在晶圓和基板上選用焊球置放的方法來(lái)取代焊凸形成。DEK的DirEKt焊球置放(Ball Placement)解決方案能將直徑小至0.3mm的焊球置放在基板或晶圓上,并具有密距精確度,而首次通過(guò)良率維持在
99%以上水平。利用DEK先進(jìn)的助焊劑擠壓印刷技術(shù),助焊劑會(huì)在每個(gè)互連點(diǎn)進(jìn)行涂敷。然后,全封閉的ProFlow焊球轉(zhuǎn)印頭會(huì)將每個(gè)焊球直接導(dǎo)引到網(wǎng)板表面,再利用受控制的置放力將焊球置于助焊劑中。整個(gè)操作周期極短,而且與I/O數(shù)目完全沒(méi)有關(guān)連。
