OKI推出業(yè)界最小的手機(jī)用3D環(huán)繞聲LSI
ML2601中采用了SRS Labsg公司的3D環(huán)繞立體聲技術(shù)。SRS公司的3D環(huán)繞立體聲技術(shù)在手持設(shè)備中得到了廣泛的使用。使用者通常習(xí)慣在手機(jī)中使用耳機(jī)來(lái)長(zhǎng)時(shí)間播放帶3D環(huán)繞音效的音樂(lè),或者使用3D環(huán)繞音效來(lái)改善揚(yáng)聲器播放的鈴聲音質(zhì)。OKI為了最大限度地減少手機(jī)電池的消耗,采用硬件方式實(shí)現(xiàn)了3D環(huán)繞音效,使功耗比DSP方式減少了80%,成功地將耗電量限制到了7mW以下,這樣就使設(shè)定了3D環(huán)繞音效的手機(jī)音樂(lè)播放時(shí)間大幅度延長(zhǎng) 。另外芯片中除了內(nèi)置耳機(jī)用的3D環(huán)繞音效技術(shù)之外,還采用了可以使相鄰兩個(gè)內(nèi)置揚(yáng)聲器的環(huán)繞立體聲效果增強(qiáng),提升鈴聲及音樂(lè)播放質(zhì)量的技術(shù)。
3D環(huán)繞聲芯片包括SRS Labs的兩種技術(shù): SRS 3D技術(shù)向有很近揚(yáng)聲器的產(chǎn)品提供令人難以置信的寬廣的3D環(huán)繞聲,而SRS Headphone?技術(shù)在耳機(jī)播放中增強(qiáng)了立體聲效果.硬線連接的電路,和以前的芯片相比降低功耗80%,因此,能播放更長(zhǎng)時(shí)間的音頻.芯片包括用于立體聲手機(jī)的兩通路放大器,3.6V時(shí)的額定功率為650mW.采用W-CSP封裝技術(shù),OKI公司還提供了超小型封裝尺寸3.2x2.5mm.
