STS宣布發(fā)行專為大量生產(chǎn)設計之CPX叢集作業(yè)平臺進入量產(chǎn)階段
MEMS（微電機系統(tǒng)）生產(chǎn)和封裝,以及先進電子設備所需要的電漿制程技術制造之龍頭Surface Technology Systemsplc(STS)(LSE:SRTS)宣布,該公司推出新一代CPX叢集作業(yè)平臺,可共享一顆單一芯片之傳輸來進行多任務作業(yè)。該設計主要是為了降低如噴墨打印機讀取頭以及無線通訊器材等用于終端消費者市場設備,如：噴墨打印機讀取頭以及無線通訊器材的生產(chǎn)成本。CPX延伸支持STS先進制程模塊的全套作業(yè)平臺,并簡化了從研發(fā)到全面量產(chǎn)之制程轉(zhuǎn)移過程。
CPX單一芯片自動化作業(yè)平臺可滿足STS四款電漿制程模塊的需求,因此可透過降低晶圓封裝、操作人員和設備成本而全面減少作業(yè)平臺的成本。透過分享芯片傳輸所需要的共享零件,使用叢集制程模塊在一般作業(yè)平臺上,可降低高達60%的總設備成本。CPX非常適合想要減低芯片成本而提高產(chǎn)量并降低總設備投資與經(jīng)營成本之晶圓制造商使用。
STS生產(chǎn)叢集系統(tǒng)已超過十年并且擁有安裝超過120座叢集系統(tǒng)的豐富經(jīng)驗,公司決定使用Brooks Marathon Express™ MX600自動化作業(yè)平臺作為新系統(tǒng)的供給中心,主要是由于此作業(yè)平臺具有的「卓越」的性能以及它們所提供的全球性支持等特性。 STS已利用先進PLC控制系統(tǒng),重新更新新的了叢集作業(yè)平臺,并且也在單一操作系統(tǒng)上證實過了此作業(yè)平臺是絕對沒有問題的效能。
CPX為以雙真空卡匣并結(jié)合一整排芯片的系統(tǒng),它與所有STS的制程技術兼容,并且就封裝部分來說,有著可提供處理超過八種作業(yè)平臺的優(yōu)點。同時,若結(jié)合了STS高速制程技術與Brooks真空自動化技術來達到極高的產(chǎn)能更可提高產(chǎn)量。
「推出使用Brooks Marathon Express自動化作業(yè)平臺的CPX作業(yè)平臺,提高MEMS（微電機系統(tǒng)）、先進封裝與數(shù)據(jù)儲存產(chǎn)業(yè),對STS在生產(chǎn)需求方面的可信賴性�！垢鶕�(jù)STS執(zhí)行長約翰‧松德斯（John Saunders）的觀察�！溉缃裎覀儾粌H提供最先進的制程技術給客戶,也提供他們對現(xiàn)代和未來社會都渴望的世界級之自動化作業(yè)平臺,以及真正的高芯片制程能力與低技術成本�！�
STS已接獲美國主要大廠針對安裝CPX系統(tǒng)的多筆訂單。公司相信這個結(jié)合如Advanced Silicon Etch (ASE®)與Advanced Oxide Etch (AOE)等頂尖制程技術的新工具,如：Advanced Silicon Etch (ASE®)與Advanced Oxide Etch (AOE)兩項技術的新的工具,將能夠更加鞏固STS公司在原有提供服務的市場之地位。
