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       與相同拓?fù)涞?“分立”解決方案相比,飛兆半導(dǎo)體的PFC-SPM將4個整流器二極管、2個IGBT、1個門驅(qū)動IC和1個熱敏電阻整合在高散熱效率的單個模塊中,使設(shè)計更加簡單。該器件的緊湊 (44 mm x 26.8 mm) 式銅 直接鍵合 (Direct Bonded Copper;DBC) 封裝與飛兆半導(dǎo)體的電機(jī)控制 (Motion-SPM) 模塊的尺寸和配置完全相同。這兩個模塊的設(shè)計為邊對邊形式 ,以便共享一個散熱器, 從而簡化設(shè)計、加快裝配速度并提高總體系統(tǒng)可靠性。   

       飛兆半導(dǎo)體高功率產(chǎn)品線副總裁Taehoon Kim表示：“這種部分開關(guān)方法在1-3 kW空調(diào)中極為普遍,但采用分立方案(目前可替代新型PFC-SPM的唯一方案)  需要更多的裝配時間及額外的散熱器,這增加了設(shè)計流程的復(fù)雜性,并阻礙了方案發(fā)展。全新的PFC-SPM 與Motion-SPM相結(jié)合,為客戶提供高度成本效益的解決方案,有助于提高設(shè)計的生產(chǎn)操作,及最終產(chǎn)品的可靠性�！�   

PFC-SPM配以無鉛微型DIP(Mini-DIP) 封裝。   

       價格：每個器件13.48美元 (訂購100個計)
       供貨：現(xiàn)貨 
       交貨期：收到訂單后12周內(nèi)

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